Автор работы: Пользователь скрыл имя, 05 Мая 2012 в 10:04, курсовая работа
В тот самый момент, когда первый компьютер впервые обработал несколько байт данных моментально встал вопрос: где и как хранить полученные результаты? Как сохранять результаты вычислений, текстовые и графические образы, произвольные наборы данных?
В оперативной памяти данные хранятся до выключения питания. Однако существует информация, которую следует хранить долгое время. Для этого компьютеру необходима дополнительная память.
РАЗДЕЛ 1. НАКОПИТЕЛИ ИНФОРМАЦИИ: ВИДЫ, ОСНОВНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ И ТЕНДЕНЦИИ РАЗВИТИЯ 3
ВВЕДЕНИЕ 3
1. ВИДЫ И ОСНОВНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ УСТРОЙСТВ ДЛЯ ХРАНЕНИЯ ДАННЫХ 4
1.1. УСТРОЙСТВО ЧТЕНИЯ ПЕРФОКАРТ 4
1.2. НАКОПИТЕЛИ НА МАГНИТНОЙ ЛЕНТЕ 4
1.3. НАКОПИТЕЛИ НА ГИБКИХ ДИСКАХ 5
1.4. НАКОПИТЕЛИ НА ЖЕСТКИХ ДИСКАХ 5
1.5. ПРИВОДЫ CD-ROM. 6
1.6. ФЛЭШ-ПАМЯТЬ 7
1.7. ДРУГИЕ УСТРОЙСТВА НАКОПЛЕНИЯ И ХРАНЕНИЯ ИНФОРМАЦИИ 8
2. ТЕНДЕНЦИИ РАЗВИТИЯ НАКОПИТЕЛЕЙ ИНФОРМАЦИИ 9
ЗАКЛЮЧЕНИЕ 13
СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ 14
РАЗДЕЛ 2. ОПИСАНИЕ РАСЧЕТА ИНВАРИАНТНОЙ СМЕТЫ РАСХОДОВ С ПОМОЩЬЮ ЭЛЕКТРОННЫХ ТАБЛИЦ EXCEL 15
РАСЧЕТ ИНВАРИАНТНОЙ СМЕТЫ РАСХОДОВ НА РЕМОНТ КВАРТИРЫ 15
ПОСТРОЕНИЕ ДИАГРАММЫ СТРУКТУРЫ РАСХОДОВ ПО СМЕТЕ 18
РАЗРАБОТКА СЦЕНАРИЕВ ДЛЯ РАСЧЕТА РАСХОДОВ ПРИ ИЗМЕНЕНИИ ЦЕН НА МАТЕРИАЛЫ И РАСЦЕНОК НА ВЫПОЛНЕНИЕ РАБОТ 19
ПОДБОР ПАРАМЕТРОВ ДЛЯ РАСЧЕТА ЦЕН ПРИ ЗАДАННОЙ ВЕЛИЧИНЕ РАСХОДОВ 19
СОСТАВЛЕНИЕ ПЛАНА ПОГАШЕНИЯ КРЕДИТА НА РАСХОДЫ ПО СМЕТЕ И РАСЧЕТ БУДУЩИХ ПЕРИОДОВ 20
РАЗДЕЛ 1. НАКОПИТЕЛИ ИНФОРМАЦИИ: ВИДЫ, ОСНОВНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИ
Сопротивление магниторезистивного материала будет определяться ориентацией магнитных моментов ферромагнитных слоев. Если намагниченность слоев совпадает по направлению, то электрическое сопротивление ячейки мало, что соответствует логической единице. В противном случае ячейка не пропускает электроны, а заворачивает их своим магнитным полем, сопротивление ячейки возрастает, что соответствует логическому нулю. Изменить ориентацию магнитного момента ферромагнитного слоя можно только внешним воздействием. Заслуживающим внимания является и тот факт, что достаточно поменять направление магнитного момента только в одном из ферромагнитных слоев, чтобы изменить состояние ячейки в целом.
Благодаря существованию коэрцитивной силы повлиять на состояние ячейки внешними бытовыми электромагнитными полями довольно сложно, поэтому ячейка MRAM остается для них практически неуязвимой. Скоростные показатели записи в такой ячейке значительно превышают аналогичные параметры для флэш-памяти. Процессы записи/стирания могут осуществляться бесконечное количество раз. Однако размер ячейки и соответственно ее себестоимость пока слишком велики.
Еще одна технология будущего – это NRAM (Nanotube-based или Nonvolatile RAM), в которой для хранения информации используются углеродные нанотрубки. В исходном состоянии они расположены под прямым углом друг к другу и прикрепляются таким образом, что образуют мостики между электродами на поверхности кремниевой пластины. Под воздействием напряжения нанотрубки прогибаются, причем это положение остается стабильным, и после снятия напряжения. Под центром каждого мостика находится еще один электрод, который и сообщает, в каком положении находится мостик. Для возврата в исходное состояние нужно приложить напряжение противоположного знака.
Сложности этой технологии заключаются в реализации точного и равномерного размещения нанотрубок на подложках. Такой вид памяти обещает стать более емким, быстрым и долговечным, чем современная флэш-память.
В качестве одного из ближайших преемников на рынке твердотельной памяти рассматривается Ovonuc Unified Memory (OUM), устройство памяти на аморфных полупроводниках. Аморфное состояние вещества характеризуется отсутствием строгой периодичности в расположении частиц. У веществ в этом состоянии существует определенная согласованность только в расположении соседних частиц. С увеличением расстояния между двумя выбранными атомами согласованность уменьшается, а затем и вовсе исчезает. Кристаллам, напротив, присуще регулярное расположение частиц, которое с определенным периодом повторяется в трех измерениях. В природе аморфное состояние менее распространено, чем кристаллическое, причем большинство веществ получить в таком виде не удается вовсе. Тем удивительнее, что ряд веществ в аморфном состоянии обладает свойствами полупроводников. К последним, в частности, относятся халькогенидные стекла.
В OUM-технологии используются уникальные свойства халькогенидов, открывающие возможность для их практического применения во флэш-памяти. Под действием электрического ока они могут переходить из аморфного состояния в кристаллическое, причем время перехода обычно менее 10-10-10-12с.
Значительное различие величин электрического сопротивления в аморфном и кристаллическом состоянии позволяет определять текущее состояние ячейки, обеспечивая запись логических нуля и единицы. Преимущества этой технологии – большее, чем у флэш-памяти, число максимальных циклов перезаписи, увеличенная скорость доступа, повышенная емкость и низкая себестоимость. Правда, по сравнению с MRAM память OUM обладает меньшим быстродействием.
Существуют также подобные OUM технологии, получившие название Chalcogenide RAM (CRAM) и Phase Change Memory (PRAM). Они также основаны на том, что вещество может переходить из аморфной фазы в кристаллическую под воздействием электрических полей. В отличие от флэш-памяти они устойчивы к воздействию ионизирующего излучения. Однако по энергопотреблению они проигрывают флэш-памяти[7].
Таким образом, можно сказать, что жесткие диски еще долго будут сохранять лидирующие позиции на рынке ВЗУ. Это связано с низкой стоимостью записи по сравнению с CD, которые являются достойными конкурентами по объему записываемой информации. Различные способы хранения и записи информации соответствуют различным целям. На текущий момент не существует универсального ВЗУ, которое может быть использовано как постоянное и переносное одновременно и быть при этом доступным обычным пользователям. По всей видимости, в ближайшие годы нам придется так же пользоваться винчестерами в качестве основного носителя, хотя мысль не стоит на месте, и никто не знает, что еще может изобрести человек в скором времени.
Последние два десятилетия характеризуются стремительным прогрессом развития технологий в области записи и хранения информации, одной из которых является флэш-память. Но технологии развиваются быстро, и как знать, не придется ли через десяток лет сдувать пыль с новостей о применении флэш-памяти.
1. Ефимова О., Морозов В., Шафрин Ю. – «Информатика и вычислительная техника» - М.: АБФ, 1998 – 655С.
2. Макарова Н.В. – «Информатика» - М.: Финансы и статистика, 2005 – 768с.: ил.
3. Фигурнов В.Э. – «IBM PC для пользователя. Краткий курс» - М.: ИНФРА-М, 1998. – 480 с.: ил.
4. Мир ПК. – Старкова М. – «В твердой памяти?» - январь 2006
5. Мир ПК. – Полтев С. – «Система центрального накопления» - март 2006
6. Мир ПК. – Воробьев Р. – «Жесткий отпор флэш-памяти» - октябрь 2006
Задание
1. Составить расчет инвариантной сметы расходов на ремонт квартиры.
2. Построить диаграмму структуры расходов по смете.
3. Разработать два сценария для расчета расходов при изменении цен на материалы и расценок на выполнение работ.
4. Подобрать параметры для расчета возможных размеров цен при заданной величине расходов.
5. Составить план погашения кредита на расходы по смете и рассчитать будущую стоимость расходов.
Составить смету на ремонт квартиры на основе следующих данных:
- объект ремонта;
- работы и расценки;
- цены материалов и нормы расхода.
Состав исходных данных, используемых в примере, приведен в табл. 1:
Таблица 1
Исходные данные
Расчет сметы состоит из трех расчетов:
- расчет объема работ;
- расчет потребности и стоимости материалов;
- расчет стоимости работ.
Ниже приводятся эти расчеты (см. табл. 2):
Таблица 2
Расчет объема работ, потребности и стоимости материалов
Объем работ рассчитывается инвариантно, т.е. при помощи функции «ЕСЛИ» в зависимости от количества комнат:
=ЕСЛИ(B26=1;B4*C4;ЕСЛИ(B26=2;B
=ЕСЛИ(B27=1;2*D4*(B4+C4);ЕСЛИ(
Рис. 1Пример расчета объема работ
Расчет потребности и стоимости материалов рассчитывается по следующим формулам (см. табл. 3):
Таблица 3
Расчет потребности и стоимости материалов
Материал | Потребность | Стоимость |
Обои, м | =С27*С14 | =В30*В15 |
Клей, кг | =С27*С16 | =В31*В16 |
Краска, кг | =С26*С17 | =В32*В17 |
Грунтовка, кг | =С27*С20 | =В33*В20 |
Бетонит | =С27*С21 | =В34*В21 |
Итого материалов |
| =СУММ (С30:С34) |
Расчет стоимости работ приведен ниже (см. табл. 4):
Таблица 4
Расчет стоимости работ
Рис. 2 Пример расчета стоимости работ
Стоимость ремонта рассчитывается в зависимости от вида ремонта: 1-й – стандартный ремонт, 2-й – евроремонт.
Формулы расчета приведены ниже (см. табл. 5):
Таблица 5
Формулы расчета стоимости работ
Работы | Вид ремонта | Стоимость |
Покраска потолка | 2 | =ЕСЛИ(B38=1;C26*B9;ЕСЛИ(B38=2; |
Оклеивание обоями | 2 | =ЕСЛИ(B39=1;C27*B10;ЕСЛИ(B39= |
Штукатурные работы | 2 | =ЕСЛИ(B40=1;C27*B11;ЕСЛИ(B40= |
Итого работы |
| =СУММ(C38:C40) |
Непредвиденные расходы |
| =C41*0,1 |
Всего расходов |
| =СУММ(C35+C41+C42) |
Диаграмма отражает структуру расходов по смете. Для этих целей применяется круговая диаграмма, приведенная ниже (см. рис. 3):
Рис. 3 Структура затрат на ремонт квартиры
В приведенных двух сценариях показано как при изменении цен на материалы изменяются расходы по смете (см. табл. 6):
Таблица 6
Структура сценария
Структура сценария | Текущие значения: | 1 | 2 | |
Изменяемые: |
|
|
| |
| Обои | 150 | 50 | 120 |
| Клей | 20 | 15 | 25 |
| Краска | 100 | 90 | 65 |
| Грунтовка | 100 | 110 | 80 |
| Бетонит | 20 | 15 | 25 |
Результат: |
| |||
| Расходы | 72720,4 | 61578,45 | 70167,95 |