Автор работы: Пользователь скрыл имя, 27 Октября 2013 в 17:01, курсовая работа
Данная курсовая работа состоит из 2-х частей. Первая - определение аппаратного обеспечения компьютера и построение его структуры. Вторая - синтез логических схем на элементах И-НЕ и ИЛИ-НЕ.
Аппаратное обеспечение - аппаратные средства, компьютерные комплектующие, жарг. железо (англ. hardware) — электронные и механические части вычислительного устройства, входящие в состав системы или сети, исключая программное обеспечение и данные (информацию, которую вычислительная система хранит и обрабатывает). Аппаратное обеспечение включает: компьютеры и логические устройства, внешние устройства и диагностическую аппаратуру, энергетическое оборудование, батареи и аккумуляторы.
Введение 3
Часть 1. Определение аппаратного обеспечения компьютера и построение его структуры 4
Процессор 4
Накопители. 5
Оперативное запоминающее устройство. 8
Системная плата. 9
Сетевой адаптер. 11
Видеоадаптер. 11
Часть 2. Синтез логических схем на элементах И-НЕ и ИЛИ-НЕ 13
Заключение 20
Список использованных источников. 21
МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ И НАУКИ РФ
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ
БЮДЖЕТНОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ
ВЫСШЕГО ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО ОБРАЗОВАНИЯ
«ДОНСКОЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ» (ДГТУ)
Кафедра «Программное обеспечение вычислительной техники и автоматизированных систем»
«УТВЕРЖДАЮ»
«Заведующий кафедрой «ПОВТ и АС»
_____________________Нейдорф
«___» ____________________ 20 __ г.
ПОЯСНИТЕЛЬНАЯ ЗАПИСКА
к курсовой работе по дисциплине архитектура ЭВМ на тему:
«Определение аппаратного обеспечения компьютера. Синтез логических схем на элементах 2И-НЕ и 2-ИЛИ-НЕ»
Студент ______________________________
Специальность ______________________________
Руководитель работы
_________________
Ростов-на-Дону
2013 г.
Оглавление
Введение 3
Часть 1. Определение
аппаратного обеспечения
Процессор 4
Накопители. 5
Оперативное запоминающее устройство. 8
Системная плата. 9
Сетевой адаптер. 11
Видеоадаптер. 11
Часть 2. Синтез логических схем на элементах И-НЕ и ИЛИ-НЕ 13
Заключение 20
Список использованных источников. 21
Данная курсовая работа состоит из 2-х частей. Первая - определение аппаратного обеспечения компьютера и построение его структуры. Вторая - синтез логических схем на элементах И-НЕ и ИЛИ-НЕ.
Аппаратное обеспечение - аппаратные средства, компьютерные комплектующие, жарг. железо (англ. hardware) — электронные и механические части вычислительного устройства, входящие в состав системы или сети, исключая программное обеспечение и данные (информацию, которую вычислительная система хранит и обрабатывает). Аппаратное обеспечение включает: компьютеры и логические устройства, внешние устройства и диагностическую аппаратуру, энергетическое оборудование, батареи и аккумуляторы.
Логические схемы - схемы, состоящие из логических элементов. Они используются при построении вычислительных устройств для обеспечения выполнения арифметических, логических и других операций над машинными словами.
Элементарные логические
операции над двоичными переменными
реализуются схемами, которые называются
логическими элементами. Число входов
логического элемента соответствует
числу аргументов воспроизводимой
им булевой функции.
Тип процессора |
Intel Pentium 4 Processor 530/530J |
Тактовая частота |
3 GHz |
Количество ядер |
1 |
Кэш-память 1 уровня |
16 КВ |
Кэш-память 2 уровня |
1 MB |
Разрядность шины |
32-bit |
Фирма-производитель |
GenuineIntel |
Технология |
Intel Hyper-Threading Technology |
Intel Pentium 4 (ядро Willamette)
Intel Pentium 4 1.3, Intel Pentium 4 1.4, Intel Pentium 4 1.5, Intel Pentium 4 1.6, Intel Pentium 4 1.7, Intel Pentium 4 1.8, Intel Pentium 4 1.9, Intel Pentium 4 2.0.
Линейка из восьми процессоров, выпускаемых компанией Intel с 20 ноября 2000 года. Последняя модификация процессоров этой линейки были представлена в сентябре 2001 года.
Производились процессоры по технологии – 180 нм, и содержали два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 256 Кб). Работали они на тактовой частоте, изменяющейся, в зависимости от модификации, от 1,3 ГГц до 2 ГГц. В качестве системной шины использовалась шина FSB, работающая на тактовой частоте – 400 МГц. Рабочее напряжение составляло 1,7/1,75 В, а потребляемая мощность – 51,6-75,3 Вт. В зависимости от модификаций, процессоры устанавливались либо в разъем Socket 423, либо в разъем Socket 478. Все процессоры поддерживали наборы инструкций MMX, SSE, SSE2.
Работа над процессорами этой линейки началась еще в 1998 году, но, в связи со множеством трудностей, разработка продлилась до конца 2000 года. Новые процессоры создавались на микроархитектуре NetBurst, имевшей принципиальные отличия от микроархитектуре P6, на основе которой строились процессоры Pentium II и Pentium III, поэтому они получили новое название – Pentium 4.
Первые модификации процессоров
Pentium 4 (Intel Pentium 4 1.4, Intel Pentium 4 1.5) были не очень
удачными. Они проигрывали в
Количество накопителей информации |
1 |
Модель |
Seagate Barracuda 7200.10 500630 |
Емкость |
500 Гб |
Вид интерфейса |
Ultra-ATA/100 |
ATA ( Advanced Technology Attachment) — параллельный интерфейс подключения накопителей (жёстких дисков и оптических дисководов) к компьютеру. В 1990-е годы был стандартом на платформе IBM PC; в настоящее время вытесняется своим последователем — SATA и с его появлением получил название PATA (Parallel ATA).
Для подключения жёстких дисков с интерфейсом PATA обычно используется 40-проводный кабель (именуемый также шлейфом). Каждый шлейф обычно имеет два или три разъёма, один из которых подключается к разъёму контроллера на материнской плате (в более старых компьютерах этот контроллер размещался на отдельной плате расширения), а один или два других подключаются к дискам. В один момент времени шлейф P-ATA передаёт 16 бит данных. Иногда встречаются шлейфы IDE, позволяющие подключение трёх дисков к одному IDE каналу, но в этом случае один из дисков работает в режиме read-only
Долгое время шлейф ATA содержал 40 проводников, но с введением режима Ultra DMA/66 (UDMA4) появилась его 80-проводная версия. Все дополнительные проводники — это проводники заземления, чередующиеся с информационными проводниками. Таким образом вместо семи проводников заземления их стало 47. Такое чередование проводников уменьшает ёмкостную связь между ними, тем самым сокращая взаимные наводки. Ёмкостная связь является проблемой при высоких скоростях передачи, поэтому данное нововведение было необходимо для обеспечения нормальной работы установленной спецификацией UDMA4 скорости передачи 66 МБ/с (мегабайт в секунду). Более быстрые режимы UDMA5 и UDMA6 также требуют 80-проводного кабеля.
Краткие технические характеристики интерфейса АТА
Количество слотов памяти занято |
2 |
Частота системной шины |
200 МГц (QDR) |
Тип памяти |
DDR |
Емкость установленных планок |
1023 Мб |
Есть ли возможность увеличения объема оперативной памяти |
Есть возможность |
DDR - Double Data Rate, современные модули памяти с частотой до 200 МГц, имеющие 184 контакта и информационную емкость 64, 128, 256 и 512 Мбайт. DDR использовался для оснащения видеокарт с чипами nVidia GeForce256 и был основан на существующей технологии памяти, поэтому производители чипсетов обратили внимание именно на него.
Память DDR обходится существенно дешевле в производстве, обеспечивает вдвое большую пропускную способность, поэтому идея применить ее не только для оснащения видеокарт, но и для построения основной системной памяти была очень удачной.
DDR SDRAM тактируется так же, как и обычная SDRAM, т.е. частота подачи управляющих сигналов (адреса строк и столбцов, стробы) такая же, только частота выдачи пакетов данных у DDR в два раза выше, так как они выдаются по обоим фронтам синхросигнала. Таким образом, скорость доступа у новой памяти остается на том же уровне, возрастает лишь скорость получения результатов доступа.
Краткие технические характеристики модулей памяти DDR
Минимальное количество микросхем на модуле |
8 |
Максимальное количество микросхем на модуле |
9 |
Пропускная способность |
до 3.2 Gb/s |
Количество сигнальных выводов модуля |
168 |
Модель системной платы |
Epox EP-4PDA3I-3 |
Вид разъема под процессор |
Socket 478 |
Максимальную тактовую частоту процессора |
4.2 GHz |
Максимальный объем памяти |
4 Гб |
Тип чипсетов северного моста |
Intel Springdale i865PE |
Тип чипсетов южного моста |
Intel 82801EB ICH5 |
Структурная схема компьютера
Сетевой адаптер |
WAN (PPP/SLIP) Interface |
Сетевой адрес компьютера |
255.255.255.255 |
Физический адрес адаптера |
00-53-45-00-00-00 |
Максимальную скорость передачи информации в сети |
7200 kbps |
Тип видеоадаптера |
Sapphire Radeon X1650 PRO |
Тактовую частоту |
600 МГц |
Размер видеопамяти |
256 Мб |
Видеоразрешение экрана |
1280 x 1024 |
Radeon X1650 PRO - решение, продолжившее
линейку X1600. Отличия от младших
карт заключаются не только
в частотах, а также еще и
в использовании 80 нм-чипа RV535 помимо
более "грубого" RV530 (90 нм). Основные
характеристики чипов
Объем памяти устанавливаемой на карты составляет 256 MB или 512 MB, шина памяти имеет ширину 128 бит. Radeon X1650 PRO доступен у Sapphire и в AGP-исполнении, поддержка этого интерфейса организована посредством чипа Rialto. В этом случае, для соответствия с требованиями по энергопотреблению, на плате распаян коннектор для подключения внешнего питания.
Графическим процессором, примененным в этих видеокартах, полностью поддерживаются на аппаратном уровне спецификации SM 3.0 (DirectX 9.0c) и HDR-блендинг в формате FP16 с возможностью совместного использования MSAA. Технические характеристики этого решения позволяют использовать игровые приложения класса не выше SM 3.0 с приемлемым уровнем быстродействия при установках графики на уровне средних и даже выше.
Присутствует возможность
Краткие технические характеристики видеоадаптера
Графический процессор |
RV530 / RV535 |
Техпроцесс |
0,09 / 0,08 микрон |
Число транзисторов |
157 млн |
Объем видеопамяти |
256 / 512 МБ |
Частота чипа |
600 МГц |
Частота памяти |
700 / 400 МГц |
Блоков пиксельных шейдеров |
12 пиксельных процессоров |
Блоков вершинных шейдеров |
5 геометрических процессоров |
Текстурных блоков |
4 |
Число слоев PCB |
8 |
Разрядность шины памяти |
128 бит |
Тип памяти |
GDDR3 / GDDR2 |
Содержание работы
Работа предполагает последовательное решение следующих задач: