Изготовление печатных плат

Карта 9

1. загрузить испаритель навесками
2. установить подложки, испаритель, тигли в камеру
3. создать вакуум в камере
4. включить вращение барабана
5. нагреть подложки
6. напылить алюминий
7. охладить подложки
8. развакумировать камеру
9. контроль

Карта 13

1. нанесение слоя фоторезиста
2. экспонирование
3. проявление рисунка схемы
4. термообработка
5. световое дубление

 

Карта 21

1. установить подложку на подставку для маркирования
2. разграфить подложку соответственно платам и отмаркировать

Карта 24

1. установить гребенки согласно размеру платы
2. совместить линию разреза на подложке с визирной линией микроскопа
3. нанести линии реза
4. повернуть столик на 90°
5. совместить линию разреза на подложке с визирной линией микроскопа
6. нанести линии реза
7. снять подложку и положить на резиновую пластину покрытую батистом
8. разделить подложку на отдельные платы
9. проверить габаритные размеры плат
10. упаковка в тару

 

Контроль  качества изготовления пассивных пленочных  элементов. [4 стр. 172]

(Из п. 4.2.1) Прочность сцепления напыленных слоев с поверхностью подложки проверяется по следующей методике.

К напыленным слоям приварить 5 выводов  из золотой проволоки диаметром 0,05 мм и длиной  от 10 до 15 мм в пяти точках, расположенных по углам и  в середине подложки. Затем с помощью  устройства для контроля  прочности  микросоединений произвести отрыв выводов от напыленных слоев.

Прочность сцепления напыленных слоев  с подложкой считается удовлетворительной, если отвечает требованиям пункта 2.3.1 [4]

(Из п. 4.4.2) Качество изготовления платы пленочными пассивными элементами проверяется с помощью стереоскопического микроскопа при 16-ти кратном увеличении. Контроль производить в такой последовательности:

• Проверка технологической маркировки платы;
• Проверка качества платы;
• Проверка качества проводников и контактных площадок;
• Проверка качества пленочных резисторов
• Проверка качества пленочных конденсаторов
• Проверка качества защитного слоя

(Из п. 4.2.3) Контроль электрических параметров пленочных резисторов и конденсаторов необходимо произвести  в следующем порядке.

• Соединить контрольно измерительные приборы с контактирующим приспособлением
• Включить для прогрева измерительные приборы
• Пинцетом уложить плату на основание контактирующего приспособления
• Установить (под микроскопом) щупы контактирующего приспособления на контактные площадки измеряемого элемента (резистора, конденсатора). Определить по прибору значение параметра измеряемого элемента.
• Снять щупы контактирующего приспособления с контактных площадок платы
• Измерения повторить для всех элементов платы
• При установке и снятии щупов необходимо следить за тем, что бы не нарушалась целостность контактных площадок платы, а также не появлялись дефекты на других элементах платы
• Во время измерительных операций платы следует брать только за торцы пинцетом, предварительно обезжиренным спиртом
• Немедленно после окончания измерений платы должны быть помещены в специальную тару, а последняя установлена в эксикатор с силикагелем.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Литература.

1. Основы конструирования и технологии РЭС. В.Ф.Борисов, А.А.Мухин, В.В.Чермошенский. Москва Изд-во МАИ 2000г.
2. Конструирование РЭС. В.Ф.Борисов, А.А.Мухин, А.С.Назаров. Москва Изд-во МАИ 1991г.
3. Справочник: Разработка и оформление конструкторской документации РЭА. Э.Т.Романычева, Радио и связь, 1989г.
4. ОСТ4 ГО.054.028 изготовление микросхем напылением. Типовые технологические процессы. 1975 г.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Оглавление

Введение………………………………………………………………………………………………1

Задание………………………………………………………………………………………………...2

Раздел 2. Анализ схемы электрической  принципиальной…………………………………………6

Расчет элементов по постоянному току……………………………………………………………..6

Раздел 3. Анализ, расчет и выбор  элементов схемы………………………………………………..7

Расчет тонкопленочных резисторов…………………………………………………………………7

Расчет конденсаторов……………………………………………………………………………….12

Выбор транзисторов…………………………………………………………………………………13

Раздел 4. Расчет технических параметров подложки……………………………………………..14

Расчет площади подложки………………………………………………………………………….14

Выбор системы охлаждения………………………………………………………………………..14

Расчет вибропрочности конструкции……………………………………………………………...16

Расчет надежности…………………………………………………………………………………..18

Раздел 5. Комплексная оценка технологичности………………………………………………….21

Конструкторские показатели……………………………………………………………………….21

Производственные показатели……………………………………………………………………..22

Расчет балльных показателей………………………………………………………………………23

Перечень использованных карт и  расшифровка технологических процессов………………….24

Контроль качества изготовления пассивных  пленочных элементов…………………………….26

Литература…………………………………………………………………………………………...28

Оглавление…………………………………………………………………………………………...29