Автор работы: Пользователь скрыл имя, 23 Октября 2012 в 13:48, курсовая работа
Преимущество такого дистанционного выключателя по сравнению с использующим ИК канал – существенно большая дальность действия (несколько десятков метров) и возможность управления через оптически непрозрачные преграды (стены, перегородки и т. д.). В описываемом приборе доработке подвергается только базовый блок, а кнопочный остается без изменений. Для доработки был выбран базовый блок беспроводного звонка Feron с дополнительной световой индикацией.
1 Введение
Тема курсового проекта «Дистанционный выключатель
питания» предложена цикловой комиссией специальности 230101 «Вычислительные машины, комплексы, системы и сети» и утверждена директором Краснодарского Колледжа Электронного Приборостроения.
Преимущество такого дистанционного выключателя по сравнению с использующим ИК канал – существенно большая дальность действия (несколько десятков метров) и возможность управления через оптически непрозрачные преграды (стены, перегородки и т. д.). В описываемом приборе доработке подвергается только базовый блок, а кнопочный остается без изменений. Для доработки был выбран базовый блок беспроводного звонка Feron с дополнительной световой индикацией.
В данном курсовом проекте необходимо проанализировать «Дистанционный выключатель питания». Установить конструктивные особенности типовых элементов схемы, определить технические требования к печатной плате. Выполнить расчет конструктивных и электрических параметров элементов и разработать сборочный чертеж печатной платы, выполнить расчет технологичности.
2 Конструкционные особенности типовых элементов схемы
2.1 DD1 К561ТМ2 – микросхема, которая представляет собой 2 D-триггера, объединенных в одном корпусе. Корпус пластмассовый. Тип корпуса 201.14-1 изображен на Рис.1.
Рис.1
2.2 VD1 КД104А – диффузионный кремневый диод. Конструктивно оформлен в пластмассовом корпусе с гибкими выводами. Положительный вывод маркируется красной точкой. Масса не более 0,1 г. Тип корпуса изображен на Рис. 2.
Рис.2
2.3VD2 КС168А – стабилитрон кремневый, малой мощности. Предназначен для стабилизации номинального напряжения 6,8 В в диапазоне токов стабилизации 3...45 мА. Выпускаются в стеклянном корпусе с гибкими выводами. Масса стабилитрона не более 0,3 г. Тип корпуса изображен на Рис.3
Рис.3
2.4 VD3,VD4,VD5 КД103А –выпрямительный молосигнальный диод. Характеризуется сверхмалым током. Выполнен в каплевидном корпусе с гибкими проволочными выводами. Масса диода не более 0,1 г. Тип корпуса изображен на Рис.4.
Рис.4
2.5 VT1 КТ315Б – транзистор кремневый p-n-p. Выпускается в пластмассовом корпусе. Масса не более 0,18 г. Тип корпуса изображен на Рис.5.
Рис.5
2.6 VT2, VT3- транзистор IRFBC40. Тип корпуса изображен на Рис.6.
Рис.6
2.7 HL1 АЛ307А - Диод светоизлучающий, с рассеянным излучением, эпитаксиальный. Изготовляются на основе соединений галлий – алюминий - мышьяк. Выпускаются в пластмассовом корпусе. Маркируются цветными точками на корпусе:- одной черной. Масса диода не более 0,35 г. Тип корпуса изображен на Рис.7.
Рис.7
2.8 С1,С2 К50-35 - Конденсаторы общего назначения. Номинал(220 мк*16В). Радиальные выводы. Тип корпуса изображен на Рис.8.
Рис.8
2.9 С3 К50-35 - Конденсатор общего назначения. Номинал(33 мк*16В). Радиальные выводы. Тип корпуса изображен на Рис.9.
Рис.9
2.10 R1,R2 – неизолированные МЛТ 0,5 Вт резисторы с металлическим проводящим слоем. Тип корпуса изображен на Рис.10
Рис.10
2.11 R3-R7 – неизолированные МЛТ 0,125 Вт резисторы с металлическим проводящим слоем. Тип корпуса изображен на Рис.11
Рис.11
2.12XP1 Клема К301-021-11Функциональное назначение клемник винтовой. Тип корпуса изображен на Рис.12
Рис.12
2.13 XS1 Штыревое соединение PLS-40. Тип корпуса изображен на Рис.13
Рис.13
3 Конструктивно-технологические требования к проектированию чертежа печатной платы
3.1 Определение требований к печатной плате
В соответствие с заданием на курсовом проектирование метод изготовления печатной платы субтрактивный комбинированный.
В субтрактивном методе в качестве исходного материала используется фольгированные диэлектрики, на которых проводящий рисунок формируется путем избирательного удаления фольги.
Преимущества субтрактивного метода в сравнении с аддитивным:
В комбинированном методе есть дополнительная детализация фольги.
Для разработки печатной платы выбираем стеклотекстолит СФ-1-35-2.
Определим площадь печатной
платы, для этого рассчитываем суммарную
площадь установленных
Расчет площадей элементов:
SDD1=19,5x7,5=146,25мм2
SVD1=3x2=6мм2
SVD2=3x7,5=22,5мм2
SVD3-VD5=3x(3x2)=18мм2
SVT1=7,2x3=21,6мм2
SVT2,VT3=2x(4,6x10,4)=95,68мм2
SHL1=5x5=25мм2
SC1,C2=2x(10x10)=200мм2
Суммарная площадь всех элементов расположенных на печатной плате:
Sобщ.=∑Sэл=146,25+6+22,5+18+
Для определения площади печатной платы необходимо суммарную площадь элементов платы умножить на выбранный коэффициент от 1,5 до 3.
Возьмем коэффициент равный К=2,5, при котором расстояние между элементами будет рациональным.
Sобщ. ∙ K=782,4 ∙ 2,5=1989мм2
Размеры сторон печатной платы 40мм X 50мм
3.1 Описание сборочного чертежа печатной платы. Требования к формовке выводов, лужению, пайке
Сборочный чертеж печатной платы приведен в графической части лист 2.
Установим шаг координатной сетки равный 2,5мм, в соответствие с ГОСТ 10317-79 «Платы печатные. Основные размеры» и шагом выводов элементов.
В соответствие с исходным заданием класс точности печатной платы -3. На основание ГОСТ 23751-86 «Печатные платы. Основные параметры конструкций».
В соответствии с исходным классом точности 3 устанавливаем:
±0,5
от +0 до –0,10
±0,10
от +0,05 до –0,15
Значение допустимых рабочих напряжений между элементами проводящего рисунка, расположенными в соседних слоях печатной платы от 0,4 до 0,5.
В наружном слое печатной платы от 0.10 до 0,20 включительно.
Допустимая токовая нагрузка между элементами проводящего рисунка равно от 60 до 100А/мм.
3.2 Описание сборочного
чертежа печатной платы.
Принципиальная схема дистанцио
Не допускается применять
монтажные провода с
В процессе монтажа аппаратуры должны быть приняты меры по защите полупроводниковых приборов от воздействия статического электричества согласно нормативному документу на конкретное изделие.
Жгуты, кабели и выводы ИЭТ, при необходимости, перед установкой должны быть отрихтованы с соблюдением требований НД.
При рихтовке выводов ИЭТ следует обеспечить неподвижность участка вывода длиной не менее 1,0 мм от корпуса.
При рихтовке, формовке, установке и креплении ИЭТ не допускается повреждение покрытия выводов, за исключением следов (отпечатков) инструмента, не нарушающее их покрытия (оголение основного материала) и не снижающее механическую прочность.
Расстояние от корпуса ИЭТ до центра радиуса изгиба вывода, мм, не менее:
Радиус изгиба, мм, не менее:
Токопроводящие жилы следует лудить по всей поверхности пайки. Допускается нелуженый участок жилы на расстоянии до 1 мм от торца изоляции.
Не допускается деформация жил в месте перехода от луженого участка к нелуженому.
Луженая поверхность токопроводящих жил, выводов элементов должна быть блестящей или светло-матовой. Наличие пор и наплывов в виде острых выступов не допускается.
Пайку монтажных соединений в аппаратуре следует производить после механической сборки и проверки элементов схемы на соответствие требованиям КД.
Запрещается пайка проводов с необлуженными концами к хвостовикам соединителей.
Температура пайки должна соответствовать интервалу температурной активности флюса и припоя и не превышать предельно допустимых значений, указанных в НД на элементы конкретных типов.
Очистку паяных соединений
следует производить после