Автор работы: Пользователь скрыл имя, 05 Июня 2012 в 22:27, курсовая работа
Цель курсовой работы заключается в приобретении навыков конструирования и микроминиатюризации изделий РЭА, способствующих формированию конструкторского мышления, которое развивается на базе накопленных в процессе обучения технологических решений.
Таблица 1 Сравнительные характеристики аналогов
Показатели | Число ИС | Ток потребления, мА | Цена, руб | Время задержки на включение, мин | Помехоустойчивость | Масса, кг |
Разрабатываемое устройство | 3 | Не более 30 | 150 | 1 | высокая | 0,1 |
ASPauto1 | 7 | 40 | 400 | 2 | высокая | 0,2 |
Вывод:
как видно из таблицы, разрабатываемое
устройство не уступает аналогам по показателям,
и даже превосходит по некоторым из них.
Например, Время задержки на включение
и ток потребления. Также разрабатываемое
устройство отвечает современным требованиям
к стоимости. Разрабатываемое устройство
будет состоять из стандартных ИС и ЭРЭ;
конструкцию необходимо выполнить в виде
ТЭЗа; меры защиты от внешних воздействий
стандартные; в качестве материала печатной
платы необходимо выбрать стеклотекстолит.
4.
Разработка и расчёт
варианта компоновки
печатной платы заданной
ЭС.
От правильного размещения корпусов ИС на печатной плате конструктивной иерархии первого уровня зависят их габаритные размеры, масса, помехоустойчивость и т.д. Естественно, чем плотнее будут расположены корпуса ИС на печатной плате, тем жестче будет тепловой режим, помехи при работе, и наоборот, чем больше расстояние между корпусами ИС, тем не эффективней используется объем и длина электрических связей, следовательно, возникают помехи. Поэтому на установку ИС необходимо обращать серьезное внимание с учётом назначения электрического средства и режимов его работы.
Печатная плата (ПП) является конструктивно законченным элементом и служит для электрического и механического соединения различных электрорадиоэлементов (ЭРЭ), интегральных микросхем (ИМС) и электрических соединений (разъемы, розетки и т. п.), расположенных на ней.
Размещение ИС проводят с определенными требованиями по помехоустойчивости и в соответствии с шагом установки. Выбор шага установки ИС определяется из условий: назначения и эксплуатации ЭС. Вне зависимости от типа ИС шаг установки применяется равным: 2,5мм, 1,25мм, 0,625мм.
Микросхемы на печатной плате располагаются линейно в ряды или в шахматном порядке. Такое расположение ИС и ЭРЭ позволяет автоматизировать процесс сборки и монтажа.
Установка ИС на печатные платы производится в соответствии с ОСТом 4ГО.010.030- 97 «Установка навесных элементов на печатные платы».
Печатная плата содержит две зоны (Рис 2.):
1) зону установки ИС и ЭРЭ;
2) технологическую зону, которая в свою очередь делится на две части:
а) технологическая зона для установки (например: соединительного разъема (Х1) и экстрактора (Х2))
б) технологическая зона для направляющих и маркировки (У1,У2)
Установка ИС
и ЭРЭ на технологических зонах
запрещена.
Рис. 2 - Эскиз печатной платы.
ИС
располагаются по рядам (линейно) расстояние
между ними по торцам должно быть не
менее 1,5 мм и по бокам не менее 1,2 мм. ИС
располагаемые в зоне установки должны
маркироваться координатным способом,
то есть зона установки делится по координатам
на области, где устанавливают ЭРЭ и ИС
и они обозначаются по Х и У, такое разбиение
на зоны позволяет быстро находить
нужный ЭРЭ и ИС расположенные на печатной
плате. (Рис 3.)
1 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2 | ||||||||||
3 | ||||||||||
4 | ||||||||||
а | б | в | г | д | е | ж | з | и | к |
Рис 3. - Определение геометрических параметров печатной платы.
Таблица 2
Наименование | Тип | Кол-во | Размеры | Установочная
площадь, Si |
S∑i | ||
Длина | Ширина | Высота | |||||
Микросхемы | К561ЛА7 | 2 | 21,5 | 7,5 | 5 | 192,95 | 385,9 |
К561ТМ2 | 1 | 20 | 6,35 | 5,1 | 152 | 152 | |
Конденсаторы | К52-17(С1) | 1 | 20 | Æ6 | 7 | 138 | 138 |
К52-17(С2) | 1 | 18 | Æ4,8 | 7 | 100,8 | 100,8 | |
КМ-6(С3) | 1 | 9,5 | 6 | 10,5 | 51 | 51 | |
КМ-6(С4) | 1 | 12 | 6 | 13 | 72 | 72 | |
Резисторы | МЛТ 0,125 | 8 | 6 | 2 | 3 | 18 | 144 |
СПО | 1 | 14 | 6,8 | 8 | 115,6 | 115,6 | |
МЛТ 0,5 | 3 | 9 | 5 | 6 | 60 | 180 | |
МЛТ 0,25 | 2 | 7 | 3 | 4 | 30 | 60 | |
МЛТ 1,0 | 1 | 13 | 6,6 | 7,6 | 105,6 | 105,6 | |
Диоды | КЦ405Ж | 1 | 7,5 | 6 | 5 | 63 | 63 |
КД102Б | 3 | 3,2 | 2,7 | 2,7 | 16,74 | 50,22 | |
КС551А | 1 | 6,3 | 3,6 | 3,6 | 33,48 | 33,48 | |
КС212В | 1 | 8 | 4 | 6 | 32 | 32 | |
Транзисторы | КТ630А | 1 | Æ9,4 | - | 7,6 | 46,34 | 46,34 |
КТ315Б | 1 | 7 | 6 | 3 | 51 | 51 |
Итого Sсхемы = 1780,94
При конструировании ПП необходимо руководствоваться ГОСТ 10317-84, ГОСТ 23751-86. Наиболее предпочтительной конструкцией является прямоугольная форма ПП. Предварительно геометрические размеры ПП определяются исходя из количества ИС и ЭРЭ, размещаемых на плате, шага их установки и габаритных размеров разрабатываемого блока. Шаг установки ИС на плате определяется требуемой плотностью компоновки их, температурным режимом работы, сложностью электрической схемы и габаритными размерами корпусов ИС.
Согласно ГОСТ 10317-84 размеры каждой стороны ПП должны быть кратными:
2,5 мм — при длине до 100 мм;
5,0 мм — при длине до 350 мм;
10,0 мм — при длине более 350 мм.
Соотношение линейных размеров стороны ПП должно быть не более 4:1.
Поле ПП можно разделить на два участка: основной – для монтажа ИС и других ЭРЭ; вспомогательный – для монтажа электрических соединений, конструктивных элементов и маркировки платы.
Суммарную площадь S∑ зоны установки ИС и ЭРЭ на печатную плату, можно определить по формуле:
S∑ = Sсхемы * ks,
где Sсхемы – установочная площадь всех элементов,
ks – коэффициент, учитывающий шаг установки ЭРЭ и ИС на печатную плату. В связи с тем, что ЭС будит работать в нормальных условиях, и при работе будет происходить нагрев ЭРЭ и ИС, то для расчета суммарной площади установки ЭРЭ и ИС примем коэффициент пропорциональности равный 2.
S∑ = 1780,94 * 2 = 3561,88
На плате должны быть предусмотрены вспомогательные участки x1, x2, y1, y2 технологической зоны для установки разъемов, маркировки, крепежных отверстий и направляющих (x1 = x2 = y1 = y2 = 10 мм). Исходя из ориентировочных размеров зоны установки ИС и ЭРЭ, шага установки элементов, вспомогательных участков, выбираем размеры сторон ПП:
l =100 мм.
b =90 мм.
Средний коэффициент kЗ заполнения печатной платы можно определить по формуле:
kЗ = Sсхемы / S∑ = 3561,88 / (80 * 70) = 0,64.
Коэффициент заполнения считается удовлетворительным. Пример заполнения печатной платы приведён на приложении Б. (Шаг сетки 2,5мм.)
Вывод: были рассчитаны параметры печатной платы для изготовления формирователя частоты. Размеры печатной платы: 100×90. На данной плате будут размещены микросхемы и дискретные ЭРЭ с шагом сетки установки 2,5 мм. В результате расчета компоновки печатной платы был выбран оптимальный вариант компоновки, коэффициент заполнения 0.5 ≤ k ≤ 0.8.
5. Расчет помехоустойчивости функционирования изделия ЭС
Для обеспечения надежности функционирования электрических схем актуальным является определение параметров линий связи печатных проводников и степени влияния их друг на друга.
Для
оценки помехоустойчивости изделия
ЭВС на печатной плате определяют
емкостную и индуктивную составляющие
паразитной связи, которые зависят соответственно
от паразитной емкости между печатными
проводниками и паразитной взаимоиндукции
между ними. Исходными данными для расчета
помехоустойчивости от влияния перекрестных
помех между соседними проводниками могут
быть: эквивалентная схема возникновения
помех рисунок 3.
активная линия связи
Рис 3 –
Эквивалентная схема
— напряжение на входе активной линии связи, Е=Е0еjwt;
— w – круговая частота генератора;
— R1, R2, R3 – сопротивление нагрузок в активной и пассивной линиях связи; тип электрических соединений;
— eг – относительная диэлектрическая проницаемость связи между проводниками связи;
— S, b - расстояние между проводниками и ширина проводников соответственно, в зависимости от класса точности изготовления печатной платы (b; S≥0,6 мм; ≥0,45 мм; ≥0,25 мм; ≥0,15 мм соответственно для 1, 2, 3, 4 классов точности)
— l - максимальная длина области взаимной связи проводников, см. рисунок 4;
Рис.
4 - Взаимное расположение печатных проводников
— Nn - помехоустойчивость микросхем или транзисторов.
Диэлектрическая
проницаемость среды между