Автор работы: Пользователь скрыл имя, 12 Марта 2013 в 07:33, курсовая работа
Технология поверхностного монтажа компонентов обладает важнейшим критерием прогрессивности, обеспечивает миниатюризацию аппаратуры при одновременном росте ее функциональной сложности. Это отвечает требованиям рынка электронных изделий. По этой причине технология поверхностного монтажа компонентов (ТПМК) будет внедряться в технологию производства новых изделий с такой быстротой, как этого требует рынок, и, с другой стороны, как это позволяют темпы освоения методов поверхностного монтажа.
Тестирование многослойных ПП имеет определенные сложности. Обычные способы («поле контактов», «летающие пробники») позволяют найти цепи с имеющимися короткозамкнутыми слоями или проводниками, однако они не определяют их точного местоположения. Если учесть, что стоимость некоторых МПП достаточно велика, то можно говорить о рентабельности оборудования, позволяющего локализовать и устранять такие дефекты. Для точного определения места межслоевого короткого замыкания применяется оборудование, работающее по методу «векторного поиска». Суть его в том, что на область предполагаемого дефекта подается напряжение питания, после чего отслеживается зависимость изменения величины протекающего тока от положения пробника на ПП. В основе приборов с такой технологией применяются очень точные миллиомметр, микровольтметр и миллиамперметр.
Данная курсовая работа посвящена анализу существующих технологических процессов монтажа на поверхность, рассмотрены основные виды технологических процессов монтажа ЭРЭ. Рассмотрены различные методы пайки, более подробно был раскрыта инфракрасная пайка.Также была проведена сравнительная характеристика этого метода пайки с другими(спайкой в парогазовой фазе и пайкой волной припоя).
В курсовой работе даны рекомендации по взятию проб для правильного получения результатов анализа, а также методы корректировки с дефектами пайки волной припоя. Также были освящены методы нанесения флюса и припойной пасты. В заключении рассматривались методы контроля печатных плат.
В результате анализа и проделанной работы, был сделаны выводы о том, что применение ИК пайки является перспективным направлением в технологии поверхностного монтажа, которой обеспечивает уменьшение затрат на эксплуатацию оборудования при одновременном повышении качества паяных соединений.
ИК нагрев
выгодно отличается тем, что имеет
более простое оборудование, которое
намного экономичнее и более
целесообразно для
1. Основы технологии поверхностного монтажа/ Сускин В.В. – Рязань: Узорочье, 2001 – с.160.
2. Медведев
А.М. Печатные платы.
3. Из истории технологий
4. Новинки электронной техники. Фирма Intel возвещает эру трехмерных транзисторов. Альтернатива традиционным планарным приборам // Электроника-НТБ, 2002, № 6.
5. Медведев А.М. Технология производства печатных плат. - М.: Техносфера, 2005.
6. Мэнгин Ч., Макклеланд С.Технология поверхностного монтажа.М:Мир.1990
7. Зворыкин Д.В., Прохоров Ю.И. Применение лучистого инфракрасного нагрева в электроннлй промышленности.М.:Энергия 1990.
8.Кундас С.П., Достанко А.П.,Ануфриев
Л.П. Технология
9. Ватанабе Риочи. Замечательная идея от фирмы Samsung // Компоненты и технологии. Приложение: Технологии в электронной промышленности, 2005, № 5.
10. Http://www.urazaev.narod.ru
11. Цветков Ю. Микротехнология - универсальная основа производства современной электроники // Компоненты и технологии. Приложение. Технологии в электронной промышленности, 2005, № 4.
12. Медведев А.М. Летняя конференция - 2005 Европейского института печатных схем // Компоненты и технологии. Приложение: Технологии в электронной промышленности, 2005, № 4.
13. Http://lmis2.epfl.ch/articles/
14. Ляйзинг Г., Штар Й. Тенденции развития печатных плат // Компоненты и технологии. Приложение: Технологии в электронной промышленности, 2005, № 5.
15. Справочник по композиционным материалам. Под ред. Д. Любина. Пер. с англ. - М.: Машиностроение, 1988.
16. Уразаев В.Г. Все взаимопроникает, все… // Компоненты и технологии. Приложение: Технологии в электронной промышленности, 2005, № 1.
17. Петров В. Серия статей "Законы развития
систем" // Http://www.trizland.ru/trizba.
18. Алферов Ж.И. Полупроводниковая электроника в России. Состояние и перспективы развития // Электроника: НТБ, 2003, № 4.
19.www.ersa.ru
20.www.ostec.ru/smt
21.Монтаж на поверхность: Технология. Контроль качества/ В.Н. Григорьев, А.А. Казаков, А.К. Джинчарадзе и др.; Под общей редакцией И.О. Шурчкова М.: Издательство стандартов, 1991 – с.184.
22. Краткий справочник по поверхностному монтажу/ http://www.pribor.ru www.aimsolder.com.
23. ГОСТ 17325. Пайка. Термины и определения.
Размещено на Allbest.ru