Микропроцессоры и микро ЭВМ

Автор работы: Пользователь скрыл имя, 29 Января 2013 в 20:47, контрольная работа

Краткое описание

Микропроцессоры и микроЭВМ стали новым массовым классом ЭВМ вследствие малой материалоемкости и стоимости , низкого энергопотребления и высокой надежности . Отечественной промышленностью ежегодно производится несколько десятков тысяч микроЭВМ), сотни тысяч микропроцессоров и микрокалькуляторов на их основе. Разрабатываются операционные системы общего применения и стандартное программное обеспечение микроЭВМ.

Содержание

Введение
Развитие микропроцессоров
Достоинства микропроцессоров
Структурная схема, принцип работы микропроцессора
Архитектуры, типы, характеристики и параметры микропроц.
Современные технологии полупроводникового производства
Список литературы, источники

Вложенные файлы: 1 файл

автоматизация измерений и испытаний.docx

— 48.58 Кб (Скачать файл)

 Перовскиты        

 Поиски замены  на роль изолирующей пленки  на поверхности подложки идут  давно, учитывая, что как и алюминий, диоксид кремния начинает сдавать  в последнее время - при постоянном  увеличении плотности транзисторов  на чипе необходимо уменьшать  толщину его изолирующего слоя, а этому есть предел, поставленный  его электрическими свойствами, который уже довольно близок. Однако пока, несмотря на все  попытки, SiO2 по прежнему находится  на своем месте. В свое время  IBM, предполагала использовать в  этой роли полиамид, теперь пришла  очередь Motorola выступить со своим  вариантом - перовскиты.

Этот класс минералов  в природе встречается довольно редко - Танзания, Бразилия и Канада, но может выращиваться искусственно. Кристаллы перовскитов отличаются очень высокими диэлектрическими свойствами: использованный Motorola титанат стронция превосходит по этому параметру  диоксид кремния более чем  на порядок. А это позволяет в  три-четыре раза снизить толщину  транзисторов по сравнению с использованием традиционного подхода. Что, в свою очередь, позволяет значительно  снизить ток утечки, давая возможность  заметно увеличить плотность  транзисторов на чипе, одновременно сильно уменьшая его энергопотребление.

Пока что эта  технология находится в достаточно ранней стадии разработки, однако Motorola уже продемонстрировала возможность  нанесения пленки перовскитов на поверхность стандартной 20 см кремниевой пластины, а также рабочий КМОП транзистор, созданный на базе этой технологии.        

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Список  литературы: 

·             «Аппаратные средства PC» К. Айден, Х. Фибельман, М. Крамер    «BHV – Санкт-Петербург» Санкт-Петербург, 1997г.

·             «Основы промышленной электроники» В.Г. Герасимов (третье издание) «Высшая школа» Москва, 1986г.

·             «Технология и конструкция микросхем, микропроцессоров и микросборок» Л.А. Коледов «Радио и связь» Москва, 1989г.

·             «Инженер-конструктор технолог микроэлектронной и микропроцессорной техники» Б.Ф. Высоцкий «Радио и связь» Москва, 1988г.


Информация о работе Микропроцессоры и микро ЭВМ