Строительство волоконно-оптической системы передачи между городами Смоленск и Орел

Фронтальный вид ХDМ, включая подробный план расположения плат, иллюстрируется на рисунке 3.3.

Рис. 3.3. Расположения плат в полке ХDМ

Плата хМСР.

Имеет габариты: 225*25*265 мм (глубина*ширина*высота). Расположена в отсеке плат управления.

Платы Главного Процессора Управления хМСР выполняют функции  связи, управления, контроля аварийных  сообщений и обслуживания системы XDM. Дополнительная плата хМСР может  по выбору обеспечивать возможность  полного резервирования по схеме 1:1, поскольку резервная плата хМСР имеет базу данных, идентичную базе данных рабочей платы хМСР. При отказе рабочей платы хМСР, резервная плата становится работающим блоком управления.

Плата МЕСР.

Имеет габариты: 225*50*120 мм (глубина*ширина*высота). Главная панель контроля оборудования (МЕСР) соединяет интерфейсы управления, доступа к заголовкам (ОНА) и Каналов Служебной Связи (OW) с работающей платой хМСР. Физическое подсоединение системы управления обеспечивает плата внешних соединений (ЕСВ), расположенная над МЕСР. 
Помимо этого МЕСР генерирует аварийные сигналы и включает индикаторы, например, загрузки ПО, перезапуска, конфигурирования и т.п.

Плата ЕСВ.

ЕСВ модуль внешних соединений обеспечивает физический интерфейс между XDM и внешними устройствами управления и генераторами.

Плата I/O (SIO и PIO).

Имеет габариты: 225*25*415 мм (глубина*ширина*высота). Расположена в отсеке плат ввода/вывод.

Двенадцать слотов в  стандартной полке XDM-1000 выделяются для установки плат I/O различного типа. Три платы IOР (резервные ввода-вывода) могут использоваться одновременно для различных электрических интерфейсов (т.е. El, DS3, STM-1), и любой слот в полке XDM конфигурируется с резервной платой для до трёх плат одного и того же типа.

• SIO (SDH I/O) - STM-le, STM-1, STM-4, STM-16, STM-64
• PIO (PDH I/O) - 2 Мбит/с, 34/45 Мбит/с, 140/155 Мбит/с
• DIO (Data I/O) - GbE (Gigabit Ethernet), Fast Ethernet

Плата HLXC.

Имеет габариты: 225*40*415 мм (глубина*ширина*высота). Расположена  в отсеке ядра матрицы.

XDM содержит две идентичных  платы матрицы кросс-коммутаций  высокого и низкого уровней  (HLXC). Обе платы выполняют функции  кросс-коммутации и синхронизации  узла одновременно в резервируемой  по схеме 1+1. В случае отказа схем рабочей платы HLXC или её соединений пропуска трафика, платы интерфейсов I/O переключаются на резервную плату HLXC в течение 50 мс. Аналогично, в случае отказа аппаратуры TMU рабочей платы HLXC, резервный TMU берёт на себя контроль тактовых сигналов без нарушения пропуска трафика. Рабочая плата HLXC задаётся Сетевым Менеджером eNM.

Модуль DWDМ.

Расположен в отсеке плат ввода/вывода. Служит для мультиплексирования  и усиления сигналов оптических плат.

Модуль FCU.

Для управления вентилятором. Расположен в отсеке платы охлаждения.

Подсистема электропитания

XDM оснащен распределенной, полностью резервированной подсистемой  электропитания. На каждой полке  XDM имеется два внешних входа  для подачи питания. Два (один  резервный) модуля входных фильтров (xINF) фильтруют и подают напряжение  питания -48 В или -60 В постоянного тока от аккумуляторной станции через дублированные шины на все внутренние платы. На каждой плате имеется собственный высококачественный преобразователь питания DC/DC, вырабатывающий необходимые данной плате напряжения питания. Такая распределенная концепция питания гарантирует стабильную модернизацию системы и эффективный отвод тепла. Она также гарантирует максимальную надежность подсистемы электропитания.

3.3. Порты XDM и сервисы

XDM основан на мощной  платформе, поддерживающей широкий диапазон сервисов по передаче видео, голоса и данных, передаваемых по разнообразным уровням доступа, коммутации и пропускной способности. Эти сервисы включают в себя:

• Оптические каналы
• Широкополосные каналы
• Каналы с выделенной полосой
• Узкополосные каналы

Способность поддерживать и объединять в себе широкий диапазон функций поверх разнообразных технологий и сред передачи позволяет операторам разворачивать XDM в различных инфраструктурах, таких как SDH, оптоволоконная или  обоих типов. Это обстоятельство делает простой интеграцию с существующими и проектируемыми сетями. 
XDM может применяться в большом количестве разнообразных приложений:

• Непосредственное предоставление услуг по оптоволоконным каналам
• Каналы передачи высокого уровня (НО), для подсетей как низкого, так и высокого уровня
• Каналы передачи низкого уровня (LO)
• Телефонные сети общего пользования (PSTN)
• Цифровые сети интегрированных услуг (ISDN)
• Распределение и компоновка данных в узкополосных каналах
• Выделенные каналы связи со скоростью передачи данных от 2 Мбит/с до 10 Гбит/с и с выделением длины волны
• Сети передачи данных и другие цифровые сервисы
• Каналы высокого уровня (НО) для сетей ATM
• Каналы высокого уровня (НО) для сетей IP (например, LAN-to-LAN по схеме GbE-GbE)
• Услуги, пр<span class="dash041e_0431_044b_0447_043d_044b_0439_0020