Автор работы: Пользователь скрыл имя, 10 Декабря 2012 в 23:36, курсовая работа
Задачами проектирования являются:
1) овладение студентами навыками конструкторского проектирования наиболее распространенных изделий микроэлектронной техники: гибридных интегральных схем и микросборок, включая изучение технической литературы по проектированию (конструированию) микросхем, анализ принципиальной электрической схемы, заданного микроэлектронного изделия, которое должно быть реализовано в виде интегральной схемы; выбор материалов, выбор и обоснование элементной базы, проведение топологических расчетов, решение задач размещения элементов и трассировки соединений в ГИС (МСБ) и др.;
2) овладение практическими навыками в разработке рабочей конструкторской документации в соответствии с требованиями ЕСКД;
3) разработка проектной и рабочей конструкторской документации на регулятор температуры жала паяльника.
Введение...................................................................................................................................................3
1.Техническое задание........................................................................................................... ………....4
2. Выбор элементной базы.....................................................................................................................6
2.1. Выбор типа конструкции и компоновочной схемы модуля……………………………...….6
2.2. Параметры и характеристики используемых навесных элементов…………….……….…..6
3. Выбор системы охлаждения..............................................................................................................8
4. Расчет элементов печатной платы и её площади…………………………………………....…….9
5. Выбор корпуса………………………………………………………………...................................11
6. Тепловое моделирование и расчёт теплового режима конструкции……………...……....……12
7. Расчёт вибропрочности………………………………………………………...……………...…...16
8. Способ крепления ПП к корпусу …………………………….……………………………..…….18
Заключение……………………………………………………………………………………....……19
Список использованной литературы……………………………………………..…………….……20
9. Приложение А...………………………………………………………………………….…..…….21
10. Приложение Б…………………………………………………………………………….……….22
11. Приложение В…………………………………………………………………………….……….23
12. Приложение Г……………………………………………………………………………………..25
13. Приложение Д……………………………………………………………………………………..27
14. Приложение Е…………………………………………………………………………….…….....28
15. Приложение Ж...………………………………………………………………………….…….....29
Толщина печатной платы равна 1,5 мм.
Печатная плата выполнена из фольгированного стеклотекстолита СФ1-50-1.
Минимальный диаметр
dмо >=
dв + D + 2hr + dд,
где dв – диаметр вывода радиоэлемента,
D = 0,3…0,6 мм – зазор между поверхностью вывода и поверхностью отверстия,
hr = 0,04…0,06 мм – толщина гальванически осаждаемой меди,
dд =0,01 мм – погрешность диаметра отверстия.
dмо >=0,99 мм.
Из предпочтительных диаметров рассчитанного выше отверстия выбираем:
dмо=1 мм.
Минимальный диаметр
dкп=2*[bн
+(dмо/2) + do + dкп] + dфф +1,5hф ,
где do = 0,07 мм – погрешность расположения отверстия,
dкп = 0,15 мм – погрешность расположения контактной площадки,
dфф = 0,06 мм – погрешность фотокопии и фотошаблона,
hф = 50*10-3 мм – толщина фольги на диэлектрическом основании.
dкп=2,275 мм.
Минимальная ширина проводника tпр :
tпр=t+dфф+1,5hф=0.45+0.06+1.5*
Минимальное расстояние между проводниками Sпр :
Sпр
= lол – (tпр + 2dсп),
где lол = 0,9 мм – расстояние между осевыми линиями проводников,
dсп = 0,05 мм – погрешность смещения проводников.
Sпр =0.9-(0.585+2*0.05)=0,215 мм
Так как полученное значениедля выбранного класса точности платы, то расстояние увеличивать не надо.
5. Выбор корпуса.
Выбор корпуса будем производить,
основываясь на габаритных размерах
нашей печатной платы и размерах
устанавливаемых элементов. Данным
требованиям соответствует
G2120 — герметичный корпус светло
серого цвета, производство
Размеры, мм |
115x80x85 |
Материал |
Поликарбонат |
Цвет |
Светло серый |
Возможность установки печатных плат |
Горизонтально, стойки |
Герметичность |
Да |
Степень защиты |
IP65 |
Данный корпус доработаем для установки микроамперметра и 2-ух кнопок. Для этого будет необходимо вырезать три отверстия в крышке корпуса, также необходимо сделать отверстие в боку корпуса для выводов. Степень защиты IP65 нарушится.
6.Тепловое моделирование и расчет теплового режима конструкции.
Тепловой
режим разработанной
Однако на практике условия нормального теплового режима конструкции приобретает иное толкование, связанное с особенностями тепловой модели конструкции.
Закономерности
процессов теплообмена
Разрабатываемая конструкции РЭС выполнена на одной печатной плате, находящейся внутри корпуса, поэтому выбираем тепловое моделирование и расчет теплового режима конструкции РЭС с источником тепла, расположеннымв плоскости.
Размещение тепловыделяющих элементов в плоскости дает возможность при оценке теплового режима ограничиться расчетом среднеповерхностной температуры нагретой зоны , которая с небольшой погрешностью может быть принята в качестве характеристики теплового режима элементов.
При построении тепловой модели принимаются следующие допущения:
- нагретая зона является
однородным анизотропным телом;
- источники тепла в
нагретой зоне распределены
- поверхности нагретой зоны и корпуса - изотермические со среднеповерхностными температурами и соответственно.
Тепловая схема для данной тепловой модели блокаприведена на рисунке 5.2
Рисунок 5.2 – Тепловая схема
С поверхности нагретой зоны посредством конвективной () и лучевой () теплопередачи через воздушные прослойки, теплопроводностью контакта «нагретая зона - установочные элементы» () и самих установочных элементов () тепло передается на внутреннюю поверхность корпуса. За счет теплопроводности стенок () тепло выводится на наружную поверхность корпуса, откуда конвекцией () и излучением () переносится в окружающее пространство.
Определим тепловые проводимости и .
- тепловая проводимость от наружной поверхности корпуса к среде для конвективной теплопередачи, - коэффициент конвективной теплопередачи, – площадь наружной поверхности корпуса;
- тепловая проводимость от наружной поверхности корпуса к среде для теплопередачи излучением, – коэффициент теплопередачи излучением, – площадь наружной поверхности корпуса.
Для определения конвективного и лучевого коэффициентов теплопередач в условиях неограниченного пространства (теплообмен между наружной стенкой корпуса и окружающей средой) воспользуемся номограммами.
Для определения необходимо задать перегрев теплообмена (см. п.Выбор системы охлаждения) . Температура корпуса определяется из соотношения:
Среднее значение температуры окружающей среды определяется как:
Площадь поверхности корпуса(теплообмена):
Соответственно характерный размер конструкции:
Конвективный
коэффициент теплопередачи
Рисунок 5.3 – Номограмма для определения конвективного коэффициента теплопередачи
Из номограммы видно, что
Для определения необходимо задать степень черноты поверхности (для пластмасс), температуру на поверхности теплообмена и температуру окружающей среды . Найдем с использованием номограммы изображенной на рисунке 5.4.
Рисунок 5.4 – Номограмма для определения коэффициента теплопередачи излучением
Из номограммы видно, что коэффициент теплопередачи определенный по номограмме , следовательно, реальный коэффициент теплопередачи излучением будет равен:
Определим тепловую проводимость стенок корпуса:
где - коэффициент теплопроводности материала корпуса; - толщина стенки; ; - площади внутренней и наружной поверхностей корпуса.
Зная и , находим внутреннюю и наружную температуры корпуса:
где - тепловой поток, рассеиваемый конструкцией (см. п.Выбор системы охлаждения)
Чтобы рассчитать температуру нагретой зоны, необходимо найти , ,.
- конвективно-кондуктивная
Тепловая проводимость теплопередачи от нагретой зоны к внутренней стенке корпуса излучением определяется как:
,
где - коэффициент теплопередачи излучением.
Тепловую проводимость установочных элементов можно найти следующим образом:
,
где - число элементов; - коэффициент теплопроводности материала;
- длина установочных элементов
по направлению теплового
- площадь средней
Исходя из полученных данных, найдём температуру поверхности нагретой зоны:
Данные температуры меньше допустимой температуры для элементов и меньше предположенной температура поверхности , следовательно, мы сможем обеспечить охлаждение схемы естественным воздушным путём.
7. Расчёт вибропрочности.
Конструкция считается
В нашем случае = 30
Таким образом, оценка вибропрочности конструкции сводится к расчету частоты свободных колебаний f0.
Основной расчетной моделью планарных конструкций служит прямоугольная пластина при определенных условиях на сторонах. Частота свободных колебаний основного тона прямоугольной пластины определяется по формуле:
- поправочный коэффициент на
материал пластины,
где Е=30,2/10 Па - модуль упругости материала пластины;
Ес= 200/10 Па- модуль упругости стали;
r=1,85 г/см - плотность материала пластины;
rс=7,82 г/см - плотность стали;
- поправочный коэффициент на
нагружение пластины равномерно размещенными
на ней элементами,
где mэл=146 г - масса элементов
mп=Vпл*rпл - масса пластины,
где Vпл =а*b*h=10,62см3 ;
rпл =1,85 г/см - плотность пластины ;
mп=19г;
Подставим известные значения
параметров в вышеуказанную
330 Гц
полученное значение f0 удовлетворяет неравенству поставленному в начале этого пункта,
330≥60 (Гц)
Расчет вибропрочности показал, что в устройстве отсутствуют механические резонансы, следовательно, оно считается вибропрочным.
8. Способ крепления ПП к корпусу.
ПП крепится к корпусу в трех местах с помощью винта с цилиндрической головкой DIN 84, прямой шлиц, форма А, диаметр М3, длина 5 мм.
Заключение
В ходе выполнения курсовой работы была разработана конструкция управления питанием компьютерной системы и соответственно конструкторская и техническая документация на него. На основании технического задания был выбран вариант исполнения устройства. В результате анализа принципиальной схемы была разработана печатная плата и выбран корпус. По результатам оценочного расчета теплового режима было выбрано естественное охлаждение устройства. Произведены оценочные расчеты функциональных параметров РЭС: тепловых режимов конструкции, вибропрочности. Также произведена оценка технологичности конструкции, которая показала, что устройство имеет низкий уровень технологичности и была дана рекомендация по повышению уровня технологичности.