Туннелирование в микроэлектронике

Автор работы: Пользователь скрыл имя, 25 Января 2014 в 18:17, курсовая работа

Краткое описание

Туннельны диоды могут примкнятся в технике СВЧ, а также во многих импульсных радиоэлектронных устройствах, рассчитанных на высокое быстродействие. Помимо весьма малой инерционности достоинством туннельных диодов является их стойкость к ионизирующему излучению. Малое потребление энерги от источника питания также во многих случаях следует считать достоинством туннельных диодов. К сожелению, эксплутация этих диодов выявила существенный их недостаток.

Содержание

1. Туннельный эффект……………………………………………………………………………3
2. ПРОЯВЛЕНИЕ В НЕОДНОРОДНЫХ СТРУКТУРАХ, ИСПОЛЬЗОВАНИЕ В УСТРОЙСТВАХ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
2.1 Контакт металл-металл…………………………………………………………...…………..5
2.2 Структура металл-диэлектрик-металл………….……………………………………………8
2.3 Токоперенос в тонких плёнках………………………………………………………………10
2.4 Туннельный пробой в p-n-переходе…………………………………………………………12
2.5 Эффекты Джозефсона………………………………………………………………………...13
2.6 Эффект Франца-Келдышева………………………………………………………………….15
3 Туннельный диод…..…………………………………………………………………………17
Литература………………………………………………………………………………………….20

Вложенные файлы: 1 файл

Курсовая работа - Туннелирование в микроэлектронике.doc

— 324.00 Кб (Скачать файл)

 

МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ  РЕСПУБЛИКИ БЕЛАРУСЬ

 

БЕЛАРУССКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ 

ИНФОРМАТИКИ И РАДИОЭЛЕКТРОННИКИ

 

Кафедра химии

 

Факультет компьютерного проектирования

 

 

 

 

 

 

 

 

 

КУРСОВАЯ РАБОТА

 

по курсу: «Физико-химические основы микроэлектроники и технологии РЭС и ЭВС»

 на тему:

«ТУННЕЛИРОВАНИЕ В МИКРОЭЛЕКТРОНИКЕ »

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Выполнил:                                                                                                                            Приняла:

студент гр. 910204                                                                                                             Забелина И. А.

Шпаковский В.А. 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Минск 2001 г.

 

СОДЕРЖАНИЕ

 

стр.

1.  Туннельный эффект……………………………………………………………………………3

  2.  ПРОЯВЛЕНИЕ В НЕОДНОРОДНЫХ СТРУКТУРАХ, ИСПОЛЬЗОВАНИЕ В УСТРОЙСТВАХ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ  

2.1  Контакт металл-металл…………………………………………………………...…………..5

2.2  Структура металл-диэлектрик-металл………….……………………………………………8

2.3  Токоперенос в тонких плёнках………………………………………………………………10

2.4  Туннельный пробой в p-n-переходе…………………………………………………………12

2.5  Эффекты Джозефсона………………………………………………………………………...13

2.6  Эффект Франца-Келдышева………………………………………………………………….15

3     Туннельный диод…..…………………………………………………………………………17

Литература………………………………………………………………………………………….20

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

  1. Туннельный эффект

 

 Рассмотрим поведение частицы  при прохождении через потенциальный  барьер. Пусть частица, движущаяся  слева направо, встречает на  своём пути потенциальный барьер  высоты U0 и ширины l (рис. 1.1). По классическим представлениям движение частицы будет таким:

         U(x)                                            - если энергия частицы будет больше высоты барьера (E>U0),                                                                                                                            


                                                              то частица  беспрепятственно  проходит над   барьером;                                                                                                                                                                                                                                                                        

                                   U0                                          - если же энергия частицы будет меньше высоты барьера                                                    


E                                                         (E<U0), то частица отражается и летит в обратную сторону;                                                              

                                                           сквозь барьер частица проникнуть не может.                                                                                                                                                                                 


         I             II           III                      Совершенно иначе поведение частицы по законам квантовой            

                                                           механики. Во-первых, даже при E>U0 имеется отличная от  ну-                           


               0                l              x         ля вероятность того, что частица отразится от потенциального                            


 Рис.1.1 Прохождение частицы      барьера и полетит  обратно. Во-вторых, при  E<U0  имеется ве-     

через потенциальный  барьер.         роятность  того,  что частица проникнет  «сквозь» барьер и ока-                                                        

                                                           жется в области III. Такое поведение частицы описывается уравнением Шрёдингера:

.          (1.1)

Здесь - волновая функция микрочастицы. Уравнение Шрёдингера для области I и III будет одинаковым. Поэтому ограничимся рассмотрением областей I и II. Итак, уравнение Шрёдингера для области I примет вид:

                                                         ,                  (1.2)

введя обозначение:

                                                        ,                            (1.4)

окончательно получим:

                                                                                 (1.5).

Аналогично для области II:

                                                      ,                         (1.6)

где  . Таким образом, мы получили характеристические уравнения, общие решения которых имеют вид:

                                                     при x<0,       (1.7)

                                                    при x>0       (1.8)

Слагаемое   соответствует волне, распространяющейся в области I в направлении оси х, А1- амплитуда этой волны. Слагаемое соответствует волне, распространяющейся в области I в направлении, противоположном х. Это волна, отражённая от барьера, В1- амплитуда этой волны. Так как вероятность нахождения микрочастицы в том или ином месте пространства пропорциональна квадрату амплитуды волны де Бройля, то отношение  представляет собой коэффициент отражения микрочастицы от барьера.

Слагаемое соответствует волне, распространяющейся в области II в направлении х. Квадрат амплитуды этой волны отражает вероятность проникновения микрочастицы в область II. Отношение   представляет собой коэффициент прозрачности барьера.

Слагаемое должно соответствовать отражённой волне, распространяющейся в области II. Так как такой волны нет, то В2 следует положить равным нулю.

Для барьера, высота которого U>E, волновой вектор k2 является мнимым. Положим его равным ik, где является действительным числом. Тогда волновые функции и приобретут следующий вид:

                                                                       (1.9)

                                                                                     (1.10)

Так как  , то это значит, что имеется вероятность проникновения микрочастицы на некоторую глубину  во вторую область. Эта вероятность пропорциональна квадрату модуля волновой функции :

                                               .                (1.11)

Наличие этой вероятности делает возможным прохождение микрочастиц сквозь потенциальный барьер конечной толщины l (рис. 1.1). Такое просачивание получило название туннельного эффекта. По формуле (1.11) коэффициент прозрачности такого барьера будет равен:

                                                ,                             (1.12)

где D0 – коэффициент пропорциональности, зависящий от формы барьера. Особенностью туннельного эффекта является то, что при туннельном просачивании сквозь потенциальный барьер энергия микрочастиц не меняется: они покидают барьер с той же энергией, с какой в него входят.

Туннельный эффект играет большую  роль в электронных приборах. Он обуславливает протекание таких явлений, как эмиссия электронов под действием сильного поля, прохождение тока через диэлектрические плёнки, пробой p-n перехода; на его основе созданы туннельные диоды, разрабатываются активные плёночные элементы.   

  

 

  

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2.1 КОНТАКТ  МЕТАЛЛ-МЕТАЛЛ

 

Рассмотрим плотный контакт  двух металлов М1 и М2 с разными работами выхода А1 и А2 (рис. 2.1.1).

                                                              A1                                 A2      


 

 

                                       EF1                             n21


                                                                      n12 EF2

                                                                        d 



 


                                                      M1                              M2

 

Рис. 2.1.1  Энергетическая диаграмма  контакта двух металлов в начальный момент времени

 

 

Вследствие того, что уровень  Ферми EF1 в М1 (уровень Ферми это то значение энергии уровня, выше которого значения энергии электрон принимать не может при Т=0 К) находится выше, чем EF2 в М2, соответствующие работы выхода А12. Если Т 0 К, то при контакте металлов между ними начнётся обмен электронами за счёт термоэлектронной эмиссии. При Т=0 К электроны за счёт туннелирования будут переходить из М1 в М2, так как напротив заполненных уровней в М1 будут находиться свободные уровни в М2.

В общем случае поток электронов n12 в первоначальный момент времени будет значительно больше, чем поток n21. При этом из-за оттока электронов  М1 будет заряжаться положительно, а М2- отрицательно. Электрон, переходящий из М1 в М2, переносит заряд –q, создавая разность потенциалов на контакте –V. Последующие электроны должны преодолевать возникающий потенциальный барьер –qV, величина которого непрерывно увеличивается с ростом числа перешедших  в М2 электронов. Работа, совершаемая электронами по преодолению энергетического барьера –qV, переходит в потенциальную энергию электронов, в результате чего все энергетические уровни в М1 опускаются, а в М2 подымаются (рис. 2.1.2).

 

A2


                                           qVk                 A1



 

                                                                               n21

      EF1                                                              EF2

                                                                               n12


                                                                              d


 

 

M1                               M2

 

Рис. 2.1.2  Энергетическая диаграмма  контакта двух металлов в равновесном состоянии

 

Этот процесс будет происходить  до тех пор, пока уровни Ферми в  М1 и М2 не установятся на одной высоте. После чего против заполненных уровней М1 окажутся занятые уровни в М2 с той же плотностью электронов. При этом потенциальный барьер для электронов, движущихся слева направо, станет равным потенциальному барьеру для электронов, движущихся из М2 в М1, и поток n12 станет равным n21. Между металлами устанавливается равновесие, которому отвечает контактная разность потенциалов:

                                               .                         (2.1.1)

Величина контактной разности потенциалов  составляет от десятых долей вольта до нескольких вольт, но при этом из-за большой концентрации носителей заряда в металлах в создании Vk участвуют всего около одного процента электронов, находящихся на поверхности металла. В результате толщина образующего потенциального барьера очень мала.

Как было сказано выше в первоначальный момент времени при контакте металлов, n12>n21 и соответствующие термоэлектронные токи I1>I2. Для этих токов мы можем записать уравнения термоэлектронной эмиссии:

                                               ;                     (2.1.2)

                                              ,                      (2.1.3)

где А* - постоянная Ричардсона; S –площадь контакта.

После выравнивания уровней Ферми  поток I2 останется неизменным, а поток I1 уменьшиться, так как для того, чтобы перейти электрону из М1 в М2 кроме преодоления работы выхода А1 ему необходимо преодолеть разность потенциалов в зазоре Vk. Тогда ток I1 станет равным:

Информация о работе Туннелирование в микроэлектронике