Дебиторская и кредиторская задолженности предприятия

Автор работы: Пользователь скрыл имя, 30 Апреля 2012 в 18:11, дипломная работа

Краткое описание

Целью дипломного проекта является: на основании теоретических исследований и анализа состояния предприятия разработать мероприятия по контролю и оптимизации размеров дебиторской и кредиторской задолженности, доказав их целесообразность и экономическую эффективность.
Достижение поставленной цели реализуется посредством решения следующих задач:
дать характеристику предприятия ЗАО «БеСТ», рассмотреть структуру управления;
провести анализ основных показателей работы предприятия (объем производства и реализации продукции, себестоимость, прибыль и рентабельность, обеспеченность трудовыми ресурсами, фонд заработной платы);
определить основные источники информации для проведения анализа;
обосновать важность значения анализа дебиторской и кредиторской задолженности и методики его проведения;
рассмотреть динамику и структуру дебиторской и кредиторской задолженности предприятия;
на основании проведенного анализа определить основные пути улучшения состояния расчетов с дебиторами и кредиторами.
Основными источниками информации, используемой в дипломном проекте, являются:
форма № 1 «бухгалтерский баланс» за 2006 – 2008 гг.;
данные аналитического и синтетического учета по счету 60 «расчеты с поставщиками и подрядчиками» за 2006, 2007, 2008 гг.;

Содержание

Введение
1 Теоретико–методологические аспекты анализа дебиторской и кредиторской задолженности
1.1 Понятие и структура дебиторской и кредиторской задолженности
1.2 Дебиторская и кредиторская задолженности в соответствии с Международными Стандартами Финансовой отчетности (МСФО)
1.3 Показатели, характеризующие состояние дебиторской и кредиторской задолженности
2 ЗАО «БеСТ», его характеристика и анализ работы
2.1 Общая характеристика предприятия, его организационно-управленческая структура
2.2 Анализ стратегии развития ЗАО «БеСТ»
2.2.1 Основные цели и задачи ЗАО «БеСТ»
2.2.2 Анализ внешней среды функционирования предприятия
2.2.3 Анализ внутренней среды функционирования предприятия
2.3 Анализ финансово-хозяйственной деятельности ЗАО «БеСТ»
2.3.1 Основные показатели, характеризующие результаты финансово–хозяйственной деятельности ЗАО «БеСТ»
2.3.2 Анализ состава и структуры выручки
2.3.3 Анализ состава и структуры себестоимости услуг
2.3.4 Анализ прибыли и рентабельности
2.3.5 Анализ дебиторской задолженности ЗАО «БеСТ»
2.3.6 Анализ кредиторской задолженности ЗАО «БеСТ»
3 Внедрение программного комплекса по трансформации данных дебиторской и кредиторской задолженности национального бухгалтерского учета по стандартам МСФО на базе «Галактика ERP» V.8.1
3.1 Общая характеристика «Галактика ERP» v.8.1
3.2 Описание технологии трансформации данных национального бухгалтерского учета
3.3 Расчет стоимости проекта
3.4 Технико-экономическое обоснование проекта
3.4.1 Расчет стоимостной оценки экономии от внедрения проекта
3.4.2 Расчет показателей эффективности от внедрения проекта
3.5 Разработка печатной платы термостабилизатора
4 Расчет экономической эффективности улучшения условий труда на ЗАО «БеСТ»
Заключение
Список использованных источников
Приложение A «Организационная структура ЗАО «БеСТ»

Вложенные файлы: 1 файл

Анализ дебиторской и кредиторской задолженности предприятия.doc

— 2.53 Мб (Скачать файл)

 
     
  1. Рассчитаем  рентабельность инвестиций затрачиваемых  на разработку программного продукта (PI) по формуле:

 

      , (3.2) 

     PI = ((31 155 + 27 216 + 23 993)/3) / 26 890 = 102 %;

     где – среднегодовая величина дисконтированной чистой прибыли за расчетный период, ден. ед., которая определяется по формуле 

      , (3.3) 

     где – чистая прибыль, полученная в г. t, ден. ед.

  1. Далее произведем расчет срока окупаемости проекта, который рассчитывается по формуле:
 

       (3.3) 

     PP = 26 890 / 35 810 = 0,75 или 8,7 месяцев

     На  основании показателя рентабельности, который составляет 102%, показателя чистой дисконтированной стоимости нарастающим итогом до 2013 года в размере 55 473 тыс.р. и периода окупаемости 8,7 месяцев можно сделать вывод об эффективности внедряемого проекта.

     3.5 Разработка печатной  платы термостабилизатора

 

     Печатная  плата – основа печатного монтажа  электронной аппаратуры, при котором  микросхемы, полупроводниковые приборы, электрорадиоэлементы и элементы коммутации устанавливаются на изоляционное основание с системой токопроводящих полосок металла (проводников), которыми они электрически соединяются между собой в соотвествии с электрической принципиальной схемой.

     В электронной аппаратуре печатные платы  применяют на всех уровнях конструкторской  иерархии. В частности, на нулевом уровне - в качестве основания гибридных интегральных микросхем и микросборок, а на первом и последующих уровнях – в качестве основания механики и электроники, объединяющего все элементы, входящие в электрическую принципиальную схему электроаппаратуры и её узлов.

     Госстандартом предусмотрены следующие виды печатных плат:

     Одностороняя  печатная плата – печатная плата, на одной стороне которой выполнен проводящий рисунок.

     Двустороняя печатная плата – печатная плата, на обеих сторонах которой выполнены проводящие рисунки и все требуемые соединения.

     Многостороняя печатная плата – такая плата, состоящая из чередующихся слоев  изоляционного материала с проводящими  рисунками, межу которыми выполнены  требуемые соединения.

     Гибкая  печатная плата – плата, которая имеет гибкое основание.

     Гибкий  печатный кабель – система параллельных печатных проводников, размещенных  на гибком основании.

     Последовательность  конструирования печатных плат:

  • изучение технического задания на изделия;
  • определение условий эксплуатации и группы жесткости;
  • выбор типа и класса точности печатной платы;
  • выбор размеров и конфигурации печатной платы;
  • выбор материала основания печатной платы;
  • выбор конструктивного покрытия;
  • размещение элементов и трассировка печатных проводников;
  • выбор метода маркировки;
  • разработка конструкторской документации.

     Материалы для печатных плат выбирают по ГОСТ 10316-78.

     Для изготовления ПП широкое распространение  получили слоистые диэлектрики, состоящие  из наполнителя и связующего вещества (синтетической смолы, которая может быть термоактивной или термопластичной), керамические и металлические (с поверхностным диэлектрическим слоем) материалы. Выбор материала определяется электроизоляционными свойствами, механической прочностью, обрабатываемостью, стабильностью параметров при воздействии агрессивных сред и изменяющихся климатических условий, себестоимостью. Большинство диэлектриков выпускается промышленностью с проводящим покрытием из тонкой меди (реже никелевой или алюминиевой) электролитической фольги, которая для улучшения прочности сцепления с диэлектрическим основанием с одной стороны оксидирована или покрыта слоем хрома (1 … 3 мкм). Толщина фольги стандартизирована и имеет значения 5, 18, 35 и 50,70,105 мкм. Фольга характеризуется высокой чистотой состава (99,5 %), пластичностью, высотой микронеровностей 0,4 … 0,5 мкм.

     В качестве основы в слоистых пластиках  используют электроизоляционную бумагу или чаще стеклянную ткань. Их пропитывают  фенольной или фенолоэпоксидной смолой. Фольгирование диэлектриков с одной или с двух сторон осуществляют прессованием при температуре 160 … 180 º С и давлением 5 … 15 МПа. Фольгированные слоистые диэлектрики поставляются в виде листов размерами от 400 до 1100 и толщиной 0,06 …3 мкм. Их используют при субтрактивных методах изготовления ПП и МПП. Гетинакс, обладая удовлетворительными электроизоляционными свойствами в нормальных климатических условиях, хорошей обрабатываемостью и низкой стоимостью, нашёл применение в производстве бытовой РЭА. Однако у этого материала существуют и некоторые недостатки: повышенная чувствительность к влажности и нестабильность размеров. Для ПП, эксплуатирующихся в сложных климатических условиях, используют более дорогие, обладающие лучшими техническими характеристиками стеклотекстолиты. Они отличаются широким диапазоном рабочих температур (-60 … +150 º С), низким (0,2 … 0,8 %) водопоглощением, высокими значениями объёмного и поверхностного сопротивлений, стойкостью к короблению.

     Наличие в коммутирующих устройствах  мощных цепей питания и блоков высокого напряжения увеличивает опасность возгорания ПП. Повышение огнестойкости диэлектриков (ГОФ, ГОФВ, СОНФ, СТНФ) достигается введением в их состав антипиренов (например, тетрабромдифенилпропана).

     Нефольгированные  диэлектрики применяют при полуаддитивном и аддитивном метода производства ПП. Для улучшения прочности сцепления металлического покрытия с основанием на его поверхность наносят тонкий (50 … 100 мкм) полуотверждённый клеевой слой (например, эпоксикаучуковую композицию). Введение в лак, пропитывающий стеклоткань, 0,1 … 0,2 мас. % палладия, смеси палладия с оловом или закиси меди незначительно снижает сопротивление изоляции, но повышает качество металлизации (СТАМ).

     Соединение  отдельных слоёв МПП осуществляют специальными прокладками, которые  изготавливают из стеклоткани, пропитанной недополимеризованной эпоксидной смолой. Длительное сохранение клеящих свойств межслойных прокладок достигается их консервацией в герметически упакованных полиэтиленовых мешках при пониженной (+10 градусов по Цельсию) температуре.

     Для производства печатных кабелей применяют  армированные фольгированные плёнки фторопласта-4 (ФАФ-4Д) и полиэфирные плёнки (ПЭТФ). Прямое прессование медной фольги с  термопластичным основанием позволяет  добиться геометрической стабильности материала при кратковременном изменении температуры до 180 … 200 º С. Более высокой термостабильностью (до 250 º С), прочностью на растяжение, несгораемостью, радиационной стойкостью, а также способностью к равномерному травлению в щёлочных растворах обладают полиимидные плёнки, но высокая стоимость и водопоглощение ограничивают их широкое применение коммутационными ДПП и МПП в микроэлектронной аппаратуре. Термопластичные материалы, обладающие повышенной текучестью, используются при изготовлении рельефных ПП. К ним относятся сложные композиции, основу которых составляют полиэфирсульфоны и полиэфиримиды. Введение в пластмассы стеклянного наполнителя увеличивает их рабочую температуру до 260 º С, что позволяет проводить пайку монтируемых элементов расплавлением дозированного припоя в паровой фазе.

     Формирование  проводящего рисунка (проводников) осуществляется трафаретной печатью. В качестве материалов проводников  в керамических платах подложечного вида используются пасты, состоящие  из металлических порошков, органического связующего вещества и стекла. Для проводниковых паст, которые должны обладать хорошей адгезией, способностью выдерживать многократную термообработку, низким удельным электрическим сопротивлением, применяются порошки благородных металлов: платины, золота, серебра. Экономические факторы заставляют применять также пасты на основе композиций: палладий – золото, платина – серебро, палладий – серебро и др.

     Изоляционные  пасты изготавливаются на основе кристаллизующихся стёкол, стеклокристаллических  цементов, стеклокерамики. В качестве материалов проводников в керамических платах пакетного вида используются пасты, изготовленные на основе порошков тугоплавких металлов: вольфрама, молибдена и др. В качестве основания заготовки и изоляторов применяются ленты из сырой керамики на основе оксидов алюминия и бериллия, карбида кремния, нитрида алюминия.

     Конструкции ПП характеризуются рядом электрических, конструктивных, технологических, механических и других параметров. Эти параметры  конструкций взаимосвязаны.

     К электрическим параметрам относят: сопротивление печатных проводников (как активное, так и волновое), допустимую токовую нагрузку проводников, допустимые рабочие напряжения между элементами поводящего рисунка, ёмкость и индуктивность проводников. Конечное значение сопротивление печатных проводников определяет падение напряжения на проводниках, что необходимо учитывать при разработке электронных схем. Для того чтобы данное сопротивление не ограничивало ток в электрической цепи, его максимальное допустимое значение должно быть рассчитано с учётом допустимой токовой нагрузки.

     К числу важнейших электрических  параметров ПП быстродействующих ЭВМ  относят также волновое сопротивление Z0 и погонную ёмкость C0 печатных проводников, которые определяют передачу сигналов в линии связи (задержку, искажение, затухание и т.п.), а также помехоустойчивость линий связи.

     Основные  конструктивные параметры устанавливаются  ГОСТ 23751-86, где регламентируются размеры  плат, элементов их конструкций (печатных проводников, контактных площадок, отверстий, зазоров и т.п.), позиционные допуски расположения элементов конструкций. При определении размеров предпочтение отдают меньшим габаритам, даже если общее количество плат в блоке обычно увеличивается. При производстве плат больших размеров усложняется технологическое оборудование, увеличивается брак, связанный с некоторой нестабильностью качества исходного материала по полю заготовки, уменьшается допустимая плотность проводящего рисунка и непропорционально возрастает трудоёмкость изготовления. Размер любой из сторон платы, как правило, не должен превышать 470 мм, а рекомендуемые соотношения сторон выбирают из ряда 1:1, 2:1, 3:2, 5:2.

     Толщину ОПП и ДПП определяют толщиной материала основания с учётом толщины фольги, толщину МПП находят  с учётом толщины и количества слоёв и толщины и склеивающих прокладок. В зависимости от механических требований толщину платы обычно выбирают из ряда 0,8; 1,0; 1,5; 2,0; 2,5 или 3,0 мм.

     Центры  монтажных и других отверстий  должны располагаться в узлах  координатной сетки, основной шаг которой равен 2,50 мм, вспомогательные – 1,25; 0,625; 0,50 мм, а печатные проводники – по линиям координатной сетки.

     Ширина  проводников, зазоров между ними и другие характеристики конструктивных элементов печатного рисунка  зависят обычно от требований к электрическим параметрам, надёжности платы, а также конструктивно-технологических соображений. При выборе ширины проводников учитывается допустимая токовая нагрузка в зависимости от допустимого превышения температуры проводника относительно температуры окружающей среды.

     Номинальные значения диаметров металлизированных  и неметаллизированных монтажных  и переходных (служащих только для  соединения проводящих слоёв) отверстий, а также номинальные размеры  сквозных отверстий под крепёжные  детали также определяются соответствующими ГОСТами. 

 

      4 РАСЧЕТ ЭКОНОМИЧЕСКОЙ  ЭФФЕКТИВНОСТИ УЛУЧШЕНИЯ  УСЛОВИЙ ТРУДА  НА ЗАО «БЕСТ» 

     В последние годы в Республики Беларусь условия труда  имеют большое экономическое  значение, как для личности и общества, так и для многих предприятий и организаций. Все большее развитие получает внедрение экономического подхода в сфере охраны труда. Специалистами в данной области было замечено, что на отдельных предприятиях условия труда и охрана труда могут иметь большое экономическое значение, причем экономический подход может быть неотъемлемой частью процессов контроля и повышения эффективности [15].

     Практически в любой  организации положительный психологический  настрой на трудовую деятельность создают  условия труда. Когда условия  труда достаточно хорошие, работники не акцентируют на этом свое внимание, если они плохие – это резко снижает мотивацию труда, т.е. внимание работников переключается на этот фактор. Только заинтересованный в своей работе человек и удовлетворённый ею может по настоящему эффективно работать и приносить пользу организации и обществу [16].

     Работники отдела международной  финансовой отчетности на своем рабочем  месте в течение всего рабочего дня имеют дело с ЭВМ (электронно-вычислительная машина), поэтому следует рассмотреть  именно особенности системы «человек - машина».

     При работе с ПК на работников отдела международной финансовой отчетности оказывают неблагоприятное  воздействие следующие опасные  и вредные производственные факторы [17]:

Информация о работе Дебиторская и кредиторская задолженности предприятия