Сцинтилляционные монокристаллы: автоматизированное выращивание

Автор работы: Пользователь скрыл имя, 22 Октября 2013 в 23:49, монография

Краткое описание

Для решения современных задач приборостроения, экологической защиты окружающей среды от различного рода излучений, внедрения новых идей и направлений в области физики высоких энергий, медицины, астрофизики, космонавтики характерно широкое использование сцинтилляционных МК (СМК). В настоящее время интенсивно развивается производство синтетических монокристаллов (МК), обладающих уникальными функциональными свойствами, осуществляются их комплексные исследования. Существенным обстоятельством, стимулирующим развитие этого направления, является значительное расширение области применения МК, вследствие чего актуальными являются задачи обеспечения условий кристаллизации новых соединений, увеличения размеров выращиваемых МК, интенсификации их производства. При функционировании производственных процессов на химических предприятиях, оснащенных ростовыми установками такие факторы, как ресурсы, производственные мощности основных фондов, производительность труда, фондоотдача изменяются достаточно медленно. Более быстрым изменениям подвержены соотношения различных потоков в собственно технологических контурах, содержащих ростовые установки, где реализуются физико-химические процессы, управляемые в оперативном режиме и в режиме реального времени.

Вложенные файлы: 1 файл

Suzdal_SMK_Chochr.doc

— 2.90 Мб (Скачать файл)

В качестве дифференциального параметра, определяющего форму МК, может  быть использована расчетная скорость изменения суммарной массы растущего образца и расплава [135]. В некоторых СУ с контролем веса МК определяется приращение  объема образца DV и скорость его изменения [68]:

DV/Dt=(2p×vвыт3×tg2(b/2)×sin(a/2)×tр при d<Dц,                (3.18)

DV/Dt=(pDц2×nвыт/4)×sin(a/2)×tк при d=Dц,

где tк - время до конца роста  МК, a=50÷1800, b=5÷900 – углы, характеризующие конус разращивания МК.

Модель нестационарного процесса разращивания и сужения кристалла, выращиваемого способом Чохральского в автоматическом режиме для получения начального и конечного конусов любой заданной конфигурации  и алгоритм разращивания кристалла, растущего по методу Чохральского с помощью компьютерного управления рассмотрены в [12, 66, 152, 0]. Алгоритм программного изменения контролируемого параметра для управления формой переходной части кристалла основан на математической модели процесса кристаллизации. Каждая точка поверхности кристалла характеризуется ординатой Z, диаметром d и углом наклона касательной к вертикали b. Поскольку в процессе кристаллизации угол между касательной к мениску расплава и боковой поверхностью на линии раздела трех фаз (угол роста e) имеет постоянное значение при изотропной аппроксимации [0], то зависимость изменения радиуса r кристалла во времени:

r'=vк×tgb,                                                  (3.19)

где vк=vвыт-vу-vмр; vу=H' (H - высота уровня расплава), vмр=h' - скорость изменения высоты мениска расплава.

Скорость изменения  уровня расплава в тигле

vу=H'=vвыт-vк-[ - × ]×vвыт×tgb                         (3.20)

h(r,b) - высота мениска расплава

При r=const или при b=0 скорость кристаллизации

vк=rрDт2vвыт/(rуDт2-rкr2).                                     (3.21)

С точностью, достаточной для практического  применения [0]:

h=a×[1-sin(e+b)+a2cos2(e+b)/16r2]1/2-a2cos(e+b)/4r,

где а2=2s/(rрg) - капиллярная постоянная расплава.

В [0] показаны границы применимости этой формулы, и высота h мениска расплава определена для различных r и b, численно рассчитанных по лапласовским капиллярным уравнениям и с применением различных аппроксимационных формул. Зная вид функций b(r) и , после интегрирования можно получить программируемое задание конуса заданной геометрической формы. Программа изменения уровня расплава на i-м шаге управления через t - шаг дискретного времени:

vуi =vу(ri,bi); bi =b(ri);                                       (3.22)

ri+1=ri+Dri; Dri=t vуi×tgbi,                                 (3.23)

Для прямого конуса с постоянным углом апертуры у вершины (2b =const) vк можно рассчитать для очень малых значений t, когда диаметр d МК остается практически неизменным, и использовать его при расчете:

d'=vк×tgb=rр×Dт2vвыт tgb/(rрDт2-rкd2)=vвыт tgb/(1-rкd2/rрDт2)=A/(1-B×d2). (3.24)

Интегрируя (3.19), получают модель r=r(t) формирования начальной части кристалла в форме прямого круглого конуса в виде

r-B×r3/3-(D0-B×D03/3)=A×t,                                 (3.25)

где D0  - начальный диаметр конуса.

Переход от гладкого конуса к цилиндрической части кристалла, затрудненный термической инерцией процесса кристаллизации [99], можно обеспечить, постепенно уменьшая угол наклона конуса, начиная с некоторого диаметра МК. Получаемое расхождение между расчетной и экспериментальной поверхностью объясняется ошибкой управления с помощью одноконтурного ПИД-регулятора. Как показано в 3.3, одноконтурное управление динамической замкнутой системы имеет первый порядок астатизма, что неизбежно дает ошибку скорости и ускорения в случае нелинейности входного воздействия [152]. Для уменьшения ошибки регулирования при формировании переходной части кристалла выбирают более гладкую модель b=b(r) [0] или при расчете диаметра МК учитывают изменение объема образца, находящегося ниже свободной поверхности расплава [167]. Если пренебречь тепловым расширением расплава, то в этом случае для кристалла с выпуклым фронтом кристаллизации из баланса масс (при vу=0, vвыт=const) следует модель:

rкp vвыт/(rк/rр)[Dц2-d2]=4×dW/dt,                              (3.26)

где W - объем кристалла под зеркалом расплава. Зависимость текущего значения диаметра МК от времени получают для  подрасплавной части, изменяющейся в процессе роста за счет увеличения диаметра геометрической модели (для шарового сегмента с высотой h=const приведена в табл. 3.2).

Способы формирования задания в  СУ подразделяются в зависимости  от того, определена ли фиксированная форма поверхности кристалла (например, "шлемообразная" [0]), либо задание оперативно изменяется в процессе выращивания МК. Адаптивными свойствами обладает способ идентификации программного задания на стадии роста МК с переменным диаметром путем восстановления с помощью фильтра Калмана текущих значений информативного сигнала и его производных [135]. Идентификация параметров алгоритма задающего устройства осуществляется в ходе неуправляемого разращивания МК (при линейном снижении мощности нагрева) путем сравнения получаемых величин с расчетными значениями (по модели процесса кристаллизации).

В многоканальных СУ применяют сразу  несколько задающих алгоритмов. В  устройстве [114], наряду с блоком задания массы МК, используют блок задания скорости кристаллизации, фактические значения которой определяют с помощью процедур аналого-дискретного дифференцирования и функционального преобразования.

Для стадии цилиндрического роста  МК предложены методы автоматического поддержания постоянного диаметра выращиваемого образца [0].

Программное задание изменения  размеров образца может быть реализовано и без использования моделей ТП. Полагая, что температурный профиль в ходе роста образца не меняется, программирование его размеров осуществляют с помощью графика охлаждения [0]. График рассчитывается по измеренным радиальному и продольному градиентам температуры и по отношению плотностей расплава и МК, а для сильно легированных кристаллов - с учетом поправки, учитывающей изменение температуры кристаллизации в ходе роста образца. Для регулирования формы нижней поверхности МК определяют среднюю величину скорости вытягивания в течение определенного промежутка времени перед началом уменьшения диаметра кристалла и с такой скоростью осуществляют его дальнейшее вытягивание [Ошибка! Закладка не определена.].

Применение алгоритмов роста МК с переменным диаметром позволяет  повысить эффективность процесса за счет сокращения времени роста и  уменьшения расхода сырья. Однако несмотря на большое число различных подходов к проблеме обеспечения роста МК с переменным диаметром в процессе Чохральского, задача его алгоритмизации по-прежнему актуальна.

При выращивании больших кристаллов необходимо учитывать массоперенос на фронте кристаллизации, обусловленный изменениями плотности кристалла и расплава, формы фронта кристаллизации, скорости испарения примесного и основного компонентов в расплаве и др. Используемые ограничения и упрощения далеко не всегда подтверждаются практическими результатами, поскольку моделирование должно осуществляться с учетом не только баланса масс и эмпирически определенных параметров (см. табл. 3.2), но и других уравнений непрерывности, а также динамических свойств объекта управления [0].

Существование адекватной модели контролируемого  объекта управления с известными физическими константами и параметрами (плотности расплава, капиллярной постоянной, угла роста, константы время затухания температурных возмущений и т.д.) позволяет решить проблему выбора закона управления, числа каналов управления и оптимальных настроек регулятора, учитывая сложность управления в процессе Чохральского составом кристаллизуемого вещества из-за роста в открытом тигле [17].

ГЛАВА 4. МОДЕЛИРОВАНИЕ

Показателем уровня развития СУ является возможность быстрой перестройки аппаратно-программных средств управления, введения новых и коррекции существующих функций системы. Применению с этой целью широкого спектра алгоритмов обработки данных и формирования управляющих воздействий для регулирования параметров ТП предшествует разработка адекватных моделей объекта управления на базе экспериментальных и математических методов [182,189]. При выращивании СМК необходима математическая зависимость показателей качества полученных образцов (числа дислокаций, термоупругих напряжений, распределения примесей, удельного сопротивления и т.п.) от технологических параметров. В процессе роста кристалла должны быть обеспечены физически обоснованные границы изменения скорости кристаллизации, величин осевого и радиального температурных градиентов температуры, скорости вращения и вытягивания кристалла, определены состав газовой среды, форма фронта кристаллизации, соотношение геометрических размеров тигля и кристалла и др. параметры. Характер процессов, протекающих при выращивании МК из расплава, определяется качеством обеспечения заданных тепловых условий кристаллизации и материальных потоков, а также характеристик перемещения образца и тигля [0], Математическая модель ТП должна описывать температурные и концентрационные поля в объеме кристалла и расплава, поля термоупругих напряжений и пластической деформации в образце, гидродинамические свойства расплава. Наиболее распространенная модель ТП Чохральского является результатом линеаризации уравнений трех законов сохранения - тепла на фронте кристаллизации, массы вещества и угла роста кристалла.

4.1. Определение основных закономерностей

Вопросам математического  моделирования ТП выращивания МК методом Чохральского, включая постановку задачи и заключительный этап разработки на базе этих моделей элементов программного обеспечения для компьютеризированных производств МК, посвящены обзоры [0, 160, 0, 0].

Направленная кристаллизация, к  которой относится метод Чохральского, осуществляется при наличии и взаимодействии двух потоков – переноса энергии в форме тепла и межфазного массопереноса. В методе Чохральского боковая поверхность образца образуется без контакта со стенками тигля, поэтому характер поверхности и геометрия кристалла определяются капиллярными силами, формирующими мениск расплава, и условиями тепломассообмена в системе кристалл – расплав [17, 0,159] (рис. 4.1). Для оценки влияния режимов кристаллизации на геометрию растущего образца и устойчивость ТП решается система дифференциальных уравнений (3.8). Такой подход к моделированию объекта управления справедлив, если определяющими являются не кинетические эффекты (зависимость переохлаждения на фронте кристаллизации от скорости кристаллизации, влияние примеси на температуру кристаллизации), а условия тепло- и массопереноса, что выполняется для реальных систем и скоростей вытягивания.

При выращивании МК происходит перераспределение  массы твердой и жидкой фаз  в рабочем пространстве ростовой установки, изменяются все характеристики теплового поля: значения температуры расплава и растущего образца, параметры теплопереноса, положение фронта кристаллизации и величина градиента температуры в области фронта кристаллизации. Следствием флуктуаций температуры в зоне кристаллизации является нарушение однородности распределения активирующей примеси в объеме образца [0]. На распределение примеси также влияют изменения скорости кристаллизации [0], а снижение кинематической вязкости расплава уменьшает однородность радиального распределения примеси непосредственно на фронте кристаллизации [0, 0, 0]. Совместное влияние этих изменений приводит к нестационарности процесса кристаллизации.

Рисунок 4.1. Схема выращивания МК методом Чохральского: 1–затравочный кристалл, 2–МК, 3–фронт кристаллизации, 4–расплав, 5–тигель, R–радиус МК, h–высота фронта кристаллизации, H–уровень расплава в тигле, vвыт.–скорость вытягивания МК, W-скорость вращения кристалла, zOr–система координат

 

Математическое моделирование  процесса выращивания МК методом  Чохральского основано на численном решении нестационарных уравнений Навье–Стокса совместно с уравнениями переноса тепла и массы в приближении Буссинеска [160, 0]. Некоторые упрощения обеспечивают учет осевой симметрии системы кристалл - расплав [160]. Основные приближения при расчете потоков в расплаве связаны с предположениями о стационарности граничных условий, двухмерности фронта кристаллизации и свободной поверхности расплава, об отсутствии течений, вызванных линейным перемещением кристалла [0, 0]. При решении задач учитывают параметры, характеризующие вращение образца и тигля, гравитационную, тепловую и концентрационную конвекции, а также поверхностные механизмы движения – термокапиллярную и капиллярно-концентрационную конвекции [160]. Для определения геометрических параметров мениска расплава (модель капиллярного формообразования) решают вариационную задачу минимизации суммы поверхностной энергии, свободной энергии и энергии в поле силы тяжести для столба жидкости [189]. Для осесимметричного мениска расплава математической моделью является капиллярное уравнение Лапласа, приближенное решение которого описывает образующую свободной поверхности мениска расплава (см. рис. 4.1) и имеет наибольшую точность возле фронта кристаллизации. Из уравнения равновесия сил, действующих в плоскости расплава, следует приближенное выражение высоты поднятия жидкого столба, применимое к столбам различной формы, образующимся при вытягивании образца [173].

Параметры мениска расплава (форма и геометрические размеры) в значительной степени определяют процесс формообразования МК, и при вытягивании цилиндрического кристалла со свободной поверхности расплава связаны между собой уравнением Лапласа следующего вида [17, С.55]:

h(r,a0)=[1-cosa0+sin2a0/16r2]-1/2-sina0/4r,                           (4.1)

где r - радиус кристалла на высоте h мениска расплава, a0 - угол между касательной к мениску расплава у трехфазной линии с горизонталью.

Модель (4.1) хорошо описывает динамические свойства процесса изменения диаметра кристалла, но не отражает степень влияния на них температуры. В основу модели для управления ростом МК [0] положены представления и подходы, развитые в работах [0, 0] и реализованные в виде кинетических уравнений:

dr/dt=Fr∙(r,vк,a,x,t); dV/dt=Fvк (r,vк,a,x,t); dC/dt=Fc(r,vк,C,a,x,t),     (4.2)

где r - радиус кристалла, vк - скорость роста кристалла, С - концентрация легирующих или активирующих добавок в кристалле; Fr, Fvк, Fc - функционалы от образующей поверхности фронта кристаллизации; а - физические и технические параметры ростовой системы; х - возмущения основных параметров ростовой системы (температуры, скорости вытягивания, положения кристалла).

Совместное решение уравнений  сохранения массы, момента и энергии (в жидкой фазе) и уравнения энергетического  равновесия [0] позволяет оценить влияние на форму поверхности фронта кристаллизации скорости вращения кристалла и условий теплопереноса.

4.1.1. Модели теплообмена

Воздействие на температуру  расплава на протяжении процесса выращивания  используется на всех стадиях роста МК: для оперативного создания условий, необходимых для разращивания кристалла, корректировки тепловых условий при колебаниях уровня расплава при росте образца с постоянным диаметром, линейного уменьшения диаметра кристалла в конце вытягивания (для избежания теплового удара и разрушения образца).

Исследованию процессов  теплопереноса при выращивании  МК методом Чохральского посвящены работы [182, 183, 0]. Условия термодинамического равновесия на границе раздела трех фаз и теплопередачи в системе кристалл - расплав обсуждаются в [182, 83, 150, 0]. Математическое моделирование теплопередачи в кристаллизационной установке включает в себя расчеты тепловых процессов в ростовой камере, в соответствии с уравнениями, описывающими скорость перемещения жидкости в расплаве, распределение температуры и концентрации растворенного вещества, форму границы кристалл - расплав. Исследование теплопередачи в системе кристалл - расплав с целью решения задач регулирования процесса выращивания кристалла осуществляется в несколько этапов (табл. 4.1).

Таблица 4.1

Исследование процессов теплообмена для метода Чохральского

Информация о работе Сцинтилляционные монокристаллы: автоматизированное выращивание