Сцинтилляционные монокристаллы: автоматизированное выращивание

Автор работы: Пользователь скрыл имя, 22 Октября 2013 в 23:49, монография

Краткое описание

Для решения современных задач приборостроения, экологической защиты окружающей среды от различного рода излучений, внедрения новых идей и направлений в области физики высоких энергий, медицины, астрофизики, космонавтики характерно широкое использование сцинтилляционных МК (СМК). В настоящее время интенсивно развивается производство синтетических монокристаллов (МК), обладающих уникальными функциональными свойствами, осуществляются их комплексные исследования. Существенным обстоятельством, стимулирующим развитие этого направления, является значительное расширение области применения МК, вследствие чего актуальными являются задачи обеспечения условий кристаллизации новых соединений, увеличения размеров выращиваемых МК, интенсификации их производства. При функционировании производственных процессов на химических предприятиях, оснащенных ростовыми установками такие факторы, как ресурсы, производственные мощности основных фондов, производительность труда, фондоотдача изменяются достаточно медленно. Более быстрым изменениям подвержены соотношения различных потоков в собственно технологических контурах, содержащих ростовые установки, где реализуются физико-химические процессы, управляемые в оперативном режиме и в режиме реального времени.

Вложенные файлы: 1 файл

Suzdal_SMK_Chochr.doc

— 2.90 Мб (Скачать файл)

vк(t)= (2.5)

и скорости изменения уровня расплава в тигле (t)

(t)=vвыт-(hr'+hb' br') vк tg(b).                                        (2.6)

Расчет программного задания с  учетом нелинейности изменения диаметра МК основан на использовании подходящей функции b(d), а выбор датчика массы - на предварительном анализе объекта управления [0].

В системах автоматического регулирования диаметра МК в качестве чувствительного элемента датчика используются тензометрические [0] и динамометрические датчики [23]. Например, в системе автоматического регулирования диаметра полупроводниковых МК [67] в качестве чувствительного элемента датчика используется тензомодуль в виде расположенных горизонтально под углом 60° друг к другу шести сдвоенных балок (на кремниевых балках размещены диффузионные терморезисторы, составляющие измерительные мосты). Применение тензометрического датчика обеспечивает суммарную величину основной погрешности (нелинейность - гистерезис) не хуже 0,04% в диапазоне рабочих температур 15¸40°С (дополнительная температурная погрешность £0,02 % на 1°С) [79].

Стандартную схему регулирования диаметра МК весовым методом усовершенствуют, вводя дополнительные элементы, каналы управления, новые алгоритмы. Для управления ростом МК в системе весового контроля применяют специальные блоки, один из которых различает, является ли диаметр МК большим или меньшим заданной величины, второй - регистрирует постепенное увеличение или уменьшение диаметра растущего образца, третий - корректирует изменение во времени программируемого сигнала задания.

Для повышения качества управления ТП при выращивании больших кристаллов регистрируют, наряду с массой расплава, некоторые технологические параметры процесса выращивания МК. Преобразованные в импульсы значения сравнивают в программно-управляемом устройстве с заданными величинами, и по результатам сравнения генерируют сигналы управления температурой расплава. Можно изменять температуру расплава по результатам корреляции сигналов датчика массы кристалла и эталонного сигнала, а по максимальной амплитуде значений корреляции судить о геометрии выращиваемого кристалла.

В используется ростовая установка, в которой для управления ростом МК рассчитывают отношения приращения массы к перемещению кристалла, сопоставляют результат с заданными значениями и в зависимости от полученной ошибки производят пропорционально-интегральную (ПИ) обработку данных для дальнейшего управления нагревателями. Существуют методы регулирования диаметра МК по результатам контроля первой и второй производных его массы [0, 0]. Технически это выполняют с помощью пластины, вводимой под затравливаемый кристалл. Температуру расплава корректируют непосредственно под фронтом кристаллизации, изменяя силу тока, пропускаемого через пластину, или расстояние между пластиной и поверхностью расплава [77]. В дополнение к этому, можно определять первую и вторую производные измеренной температуры пластины и корректировать по ним значение геометрического параметра сечения кристалла [78].

В стандартную схему метода контроля веса тигля с расплавом или кристалла вводят новые конструктивные элементы. Например, при возникновении колебаний давления в системе водяного охлаждения двустенная водоохлаждаемая кристаллизационная камера изменяет в такт этим колебаниям свои геометрические размеры [0] (изменение размеров может достигать 0,8 мм). Чтобы исключить этот фактор, кристаллизационную камеру в способе [79] соединяют с фланцем механизма вытягивания через упругий элемент, демпфирующий возникающие колебания.

Весовому методу свойственна большая временная задержка между изменением мощности и влиянием ее на диаметр кристалла, что может привести к возникновению автоколебаний в системе, а значит, ухудшить качество кристалла. Оценить влияние возникающих в системе регулирования колебаний на качество управления можно путем сравнения сигнала датчика веса с заданным синусоидальным сигналом [51]. Полученный сигнал рассогласования используется для управления преобразователем частоты. При изменении частоты и амплитуды сигнала задающего устройства измеряется ток индуктора и сигнал датчика веса тигля с расплавом.

Недостаточная чувствительность весового метода контроля диаметра кристалла, как считают авторы [55], не позволяет снизить нестабильность диаметра менее, чем до ±0,5 мм. Это ограничение связано, в частности, с влиянием гидростатических сил мениска расплава, искажающих значения веса растущего кристалла. Тем не менее, сообщается об АСУ (с аналоговым регулированием и применением цифровой техники), которые позволяют получать образцы с локальным отклонением диаметра, не превышающим 0,1 % [75] (табл. 2.1).

Таблица 2.1

Характеристики СУ выращивания  МК на основе датчиков веса

 

Характеристика

Значение

Тип кристаллов

ИИ*)

1

Точность контроля

< 1%

Bi4(GeO4)3, LiNbO3, Gd3Ga5O12 (Ba, Sr) Nb2O5

[80]

2

Локальные отклонения диаметра

£ 0,1 %

Неодим-галлиевые и иттрий-алюминиевые  гранаты

[75]

3

Стабильность диаметра кристалла

±0,5 мм

-

[81]

4

Суммарная величина основной погрешности контроля (нелинейность - гистерезис).

Дополнительная температурная погрешность

£ 0,04 %

 
 
 
£ 0,02 % на 1°С

Полупроводниковые материалы

[67]

5

Геометрические размеры: 
Диаметр кристалла 
Длина кристалла

 
£ 50 мм; 
£ 100 мм

Bi12SiO20,  
Bi12GeO20 Bi12Ge3O12

[43]

6

Отношение "полезный сигнал/шум"

достаточно высокое

Bi4Ge3O12 и LiTaO3

[71]


*) ИИ - источник информации

 

Весовой метод контроля широко применяется в промышленном производстве полупроводниковых кристаллов средних размеров, однако при выращивании крупногабаритных СМК, в силу присущих методу недостатков, практически не используется.

2.1.2. Контроль параметров излучений

При использовании оптического, телевизионного или радиационного методов контроля диаметр растущего кристалла (или определяющий его параметр) непрерывно измеряют с помощью соответствующего датчика. Одно из направлений оптического контроля - косвенный метод измерения диаметра кристалла по изменению геометрии свободной поверхности мениска расплава. Теоретическое обоснование метода [0] включает в себя вывод уравнения образующей свободной поверхности мениска расплава и определение угла отражения от нее вертикального светового луча. Результатом анализа роста вытягиваемого кристалла является линейное дифференциальное уравнение первого порядка, которое связывает изменение угла отражения вертикального светового луча с изменением диаметра образца.

Проецирование изображения мениска расплава с целью его дальнейшей обработки может быть осуществлено через систему линз на матрицу ПЗС-прибора с зарядовой связью. Оптическую ПЗС-камеру применяют для построения изображения образца при регулировании начального положения поверхности расплава, а также для измерения диаметра выращиваемого МК. С помощью такой камеры под некоторым углом к поверхности жидкой фазы фотометрируют кольцо расплава, образовавшееся на границе кристалл - расплав, и в соответствии с результатами измерений корректируют диаметр выращиваемого кристалла.

Точное измерение диаметра кристалла возможно после обработки спектра рассеяния лазерного излучения, используемого для дополнительного нагрева области контакта между кристаллом и расплавом, благодаря чему удается улучшить равномерность распределения кислорода в кристалле и повысить точность измерения его диаметра.

Оптический контроль применяют  в целях дефектоскопии растущего МК, например [0], с помощью источника лазерного излучения, расположенного вне ростовой камеры. С помощью конденсирующей линзы пучок через визирное отверстие направляется на поверхность растущего кристалла. Отраженный пучок через то же визирное отверстие попадает на фотодетектор, а от него - на записывающее устройство. Такой способ позволяет по изменению интенсивности отраженного пучка от различных участков поверхности судить об образовании дефектов в процессе роста.

Информацию, полученную при сканировании изображения профиля температурного градиента мениска расплава и границы раздела фаз используют для регулирования скорости вытягивания МК, частоты вращения тигля и кристалла и температуры расплава [60]. По результату сравнения сигнала датчика с эталонным значением управляющее устройство регулирует температуру расплава (скорость вытягивания, скорость вращения кристаллодержателя) для поддержания стабильного диаметра МК [Ошибка! Закладка не определена.]. В компьютеризированной установке [0] результаты оптических измерений передаются в ЭВМ, где сравнение фактического диаметра кристалла с заданным является основанием для дальнейшей корректировки скорости вращения кристаллодержателя.

Системы автоматизации на основе телевизионных датчиков содержат видеокамеру, обеспечивающей информацию о текущем значении измеряемого диаметра (в виде двоично-десятичного кода, передаваемого во вторичный прибор с цифровыми индикаторами). При использовании такой системы в [0] регулировка дискретности съема информации осуществляется в диапазоне (1¸15) мин. Изменение тока в пределах ±25% не вызывает дополнительной погрешности. Средний диаметр контролируемого стержня, вычисляемый по десяти измерениям, отличается от измеренного штангенциркулем не более, чем на 0,2 мм. В ростовой установке с использованием телевизионной камеры на линии кристалл - расплав телесигнал от 480 контролируемых точек подается на преобразователь, автоматически рассчитывающий диаметр образца через определенные промежутки времени. Поддержание постоянным фокусного расстояния между поверхностью расплава и телекамерой для измерения диаметра МК обеспечено перемещением тигля с расплавом [Ошибка! Закладка не определена.].

Телевизионные датчики применяют  при исследовании механизмов роста  для выявления факторов, влияющих на ТП выращивания МК. Соединение высокоскоростной камеры с оптическим микроскопом [0] дает возможность проводить наблюдения процесса роста и плавления кристаллов при температурах до 1800 К.

К недостаткам метода контроля на основе оптических датчиков относится то, что определение границы раздела фаз при выращивании МК методом Чохральского затруднено наличием жидкого столбика со свободной поверхностью, теплообменом между различными поверхностями и многократным переизлучением.

При выращивании больших кристаллов оптические методы практически не находят применения и по другим причинам. Для кристалла и тигля с расплавом, вес которых находится в пределах 500 кГ, технически сложно выполнить вакуумное уплотнение в ростовой установке, а измерение телекамерой диаметров свыше 300 мм возможно только с существенной методической погрешностью. Кроме того, дополнительные погрешности при измерении диаметра в этом случае возникают в длительном цикле выращивания (свыше 10 суток) из-за конденсата, оседающего на окнах оптических элементов.

Радиационные методы также применяют при контроле роста МК. Телевизионное изображение кристалла, вытягиваемого из расплава, формируют с помощью рентгеновских лучей и сцинтилляционного экрана (рис. 2.1, [50]). На экране возникает теневая проекция системы кристалл - расплав на вертикальную плоскость. Положение фронта кристаллизации определяют, благодаря различной контрастности областей кристалла и расплава, по координатам мениска расплава.

Рисунок 2.1. Телевизионная  система формирования изображения МК, вытягиваемого из расплава: 1 - источник рентгеновского излучения, 2 - линзы, 3 - сцинтилляционный экран, 4 - телекамера, 5 - нагреватель

 

Другим примером может служить  компьютерная система [0] рентгеновского и гамма-детектирования с устройством точного измерения температуры ростовой печи. Видеокамера и модуль захвата позволяют регистрировать зарождение кристаллов и обеспечить распознавание эталона. Эти зрительные образы используются как входной сигнал для процесса контроля. Анализируемое изображение создается принимающим компьютерным классификатором, который воспринимает инвариантную характеристику объектов, выделенных в частичных изображениях.

В промышленных установках выращивания МК радиационные методы контроля находят ограниченное применение. Несмотря на практически приемлемые технические характеристики этих методов, их использованию в промышленных условиях препятствуют, наряду с иными причинами, повышенные требования к безопасности технического персонала.

2.1.3. Контроль уровня расплава

С увеличением диаметра МК применение рассмотренных выше методов контроля диаметра растущего монокристалла становится все более проблематичным. Во-первых, при использовании прямых методов контроля диаметра кристалла (оптических, рентгеноскопических) информация об изменении информативного параметра поступает в АСУ, когда оно стало значительным и происходило в течение достаточно длительного времени, что особенно существенно при малых скоростях роста кристалла. Во-вторых, сказывается ограниченный динамический диапазон практически всех первичных преобразователей, в то время как размеры кристалла в процессе его роста изменяются весьма значительно.

Как показала практика, эти проблемы в значительной степени устраняются  при использовании электроконтактного измерителя уровня расплава [0, 0]. Изменение диаметра МК вследствие фазового превращения происходит за время большее, чем изменение плотности расплава, вызванное температурными колебаниями, поэтому, контролируя с необходимой точностью уровень расплава, изменение температуры расплава фиксируют до того, как оно непосредственно повлияет на значение диаметра кристалла. Это позволяет, используя обратную связь, предупредить нежелательные изменения формы поверхности кристалла [0] и, в соответствии с информацией о текущих значениях уровня расплава, осуществить корректировку параметров ТП (температуры в зоне кристаллизации и скорости вытягивания).

Метод контроля уровня расплава применяется для автоматизации  процесса выращивания кристаллов способом Чохральского на протяжении нескольких последних десятилетий. В НТК "Институт монокристаллов" НАН Украины на основе этого метода разработаны и получили развитие несколько систем автоматизированного вытягивания МК из расплава на затравку с подпиткой исходным сырьем [0, 0, 52, 0].

Информация о работе Сцинтилляционные монокристаллы: автоматизированное выращивание