Экономическая эффективность предприятия на примере ООО «Деловой совет»

С помощью регуляторов и средств оперативного контроля температуры в отапливаемых помещениях можно стабильно выдержать комфортный режим при одновременном снижении температуры на 1-2ОС. Это даёт возможность сокращать до 10% топлива, расходуемого на отопление. За счёт интенсификации теплоотдачи нагревательных приборов с помощью вентиляторов достигается сокращение расхода тепловой энергии до 20%.

Одним из перспективных направлений является создание комбинированных теплоаккумуляторных  систем отопления на базе электроэнергии, вырабатываемой в энергосистеме  в ночное   время. Такие системы позволяют более полно использовать установленную мощность генерирующих установок и максимально вытеснять органическое топливо из топливно-энергетического баланса экономического района. Комбинированная система даёт возможность покрывать базовую нагрузку за счёт провальной электроэнергии, а пиковую – котельной на органическом топливе, используемой в качестве доводчика.

Преимуществами электроотопления по сравнению с традиционно применяемыми системами водного отопления являются:

• относительная простота и надёжность обеспечения автоматического регулирования;
• возможность использования электроэнергии в периоды нагрузок электросистемы;
• меньшие капитальные вложения.

Но такой вид теплоэнергоснабжения жилых домов не всегда экономически целесообразен, так как следует анализировать и учитывать потребности теплоты не только на нужды отопления и горячего водоснабжения, а и на пищеприготовление. Значительные сложности возникали при выборе схем теплоэнергосбережения новых посёлков, темпы развития которых неясны. Схемы теплоснабжения новых посёлков или микрорайонов городов в первые годы их существования могут существенно отличаться от новых в последующие годы. Причём имеющая место частая смена видов топлива для источников теплоты вносит известную неопределённость и затрудняет выбор оптимальной системы теплоснабжения.

Основными направлениями работ по экономии тепловой и электрической энергии в системах теплоснабжения зданий является:

• разработка и применение при планировании и в производстве технически и экономически обоснованных прогрессивных норм расхода тепловой и электрической энергии для осуществления режима экономии и наиболее эффективного их использования;
• организация действенного учёта отпуска и потребления тепла;
• оптимизация эксплуатационных режимов тепловых сетей с разработкой и внедрением наладочных мероприятий;
• разработка и внедрение организационно-технических мероприятий по ликвидации непроизводительных тепловых потерь и утечек в сетях;

При разработке планов организационных мероприятий по экономии тепловой энергии в зданиях необходимо предусматривать выполнение работ в следующих направлениях:

• повышение теплозащитных свойств зданий;
• повышение надёжности и автоматизация систем отопления при централизованном теплоснабжении;
• разработка конструкции и методики расчётов систем прерывистого отопления зданий с переменным тепловым режимом;
• разработка методов реконструкции существующих систем отопления при изменении технологического процесса эксплуатации зданий;
• совершенствование систем отопления;

совершенствование схем подключения систем отопления к тепловым сетям.

В процессе эксплуатации электрических сетей и электрооборудования зданий имеются определённые возможности снижения расхода электроэнергии. Часть мероприятий по экономии требует замены или модернизации установленного электрооборудования, а некоторые – только проведения организационных мер или несложных реконструкций, не требующих затрат материальных и трудовых ресурсов.

Электрическое освещение офисов осуществляется с помощью светильников общего и местного освещения, как правило, с лампами накаливания. В настоящее время всё шире внедряется люминесцентное освещение, позволяющее без дополнительного расхода энергии создать более высокие уровни освещённости. Кроме того, люминесцентные лампы имеют значительно больший срок службы и менее чувствительны к колебаниям напряжения. Расход электроэнергии на освещение, благодаря переходу на эти лампы, снизился вдвое.

Исследования, проведённые рядом фирм США, показывают, что люминесцентная лампа мощностью 7Вт заменяет лампу накаливания 40Вт и экономит 30Вт мощности в течение номинального срока службы, который для новой лампы превышает 10 000 часов. Люминесцентные лампы мощностью 5Вт дают световой поток 250лм, что эквивалентно 25Вт. Люминесцентные лампы наиболее массового спроса 10 и 13 Вт эквивалентны по своему световому потоку лампам накаливания 60 и 75 Вт.

Несмотря на высокую световую отдачу и срок службы люминесцентных ламп, их применение в установках офисных помещений требует технико-экономического обоснования. Это связано с существенно большими капитальными затратами в осветительные установки. Сложность схемы включения люминесцентных ламп и их большая длина обусловили высокую стоимость светильников. Сами лампы и работы по их замене в 6-8 раз дороже, чем лампы накаливания.

Приведём основные рекомендации по экономичному использованию осветительных приборов в ООО «Деловой свет». Цифры в скобках обозначают процентный показатель экономии энергии.

При пользовании осветительными приборами:

• выключайте свет, когда он не нужен. Действуйте по принципу; «Кто уходит последним, гасит свет!» (15%);
• используйте одну мощную лампу вместо немногих ламп меньшей мощности, например, лампу 100 Вт вместо двух по 60 Вт (1%);
• заменяйте люминесцентные лампы, как только они начинают мигать (1%);
• используйте или переделайте схему электропроводки так, чтобы осветительные приборы можно было включать не все сразу, а в отдельности (2%);
• содержите в чистоте лампы, плафоны и другую осветительную арматуру (1%);
• окрашивайте потолки и стены в светлые тона с таким расчётом, чтобы они имели высокую отражательную способность (2%).

Основные факторы, определяющие эффективность расхода электроэнергии в офисах, различны в каждом конкретном случае, однако между ними есть много общего, в частности рациональная конструкция приборов и их правильная эксплуатация.

 

3.3 Конструкторско-технологический раздел: Технология

     изготовления печатной платы химическим негативным

     методом

 

Печатный монтаж широко используется в конструкции РЭС. Он выполняется в идее печатных плат или гибких печатных кабелей (шлейфов). В качестве оснований для печатных плат используется диэлектрик или покрытый диэлектриком металл, а для гибких печатных кабелей – диэлектрик.

По числу слоев печатные платы делятся на односторонние (ОПП), двусторонние (ДПП), многослойные (МПП); используются также двусторонние печатные платы с дополнительным монтажом из объемного изолированного провода (ДППдм).

Печатный монтаж выполняется субтрактивными методами, основанными на травлении фольгированного диэлектрика, аддитивными и полуаддитивными, основанными на селективном осаждении проводящего покрытия, и методами послойного наращивания.

Из субтрактивных методов наибольшее применение нашли химический негативный и комбинированный позитивный. Первый используется для получения односторонних печатных плат, внутренних слоев МПП и гибких печатных шлейфов. Его преимуществом является высокая точность геометрии проводников из-за отсутствия процессов гальванического осаждения меди. Вторым методом получают ДПП и МПП из фольгированного травящего диэлектрика. Способность диэлектрика к подтравливанию особенно важна для МПП, где от этого зависит надежность межслойных соединений. ДПП выполняются без использования травящего диэлектрика. Печатные платы характеризуются плотностью монтажа, которая в зависимости от ширины проводников и зазоров может быть трех классов. Недостатками субтрактивных методов являются невозможность получения проводников с шириной менее 150 мкм (таблица 3.6) и большой отход меди при травлении.

 

Таблица 3.13 - Параметры печатных плат, выполненных субтрактивными методами

Параметр	Класс плотности печатного монтажа
	1	2	3
Ширина проводника, мм	0,5	0,25	0,15
Расстояние между проводниками, контактными площадками, проводником и контактной площадкой, проводником и металлизированным отверстием, мм	0,5	0,25	0,15
Отношение диаметра металлизированного отверстия к толщине платы	0,4	0,33	0,33
Ширина пояска контактной площадки, мм	0,05	0,035	0,025

 

Аддитивный и полуаддитивный методы (таблица 3.13, 3.14) и методы послойного наращивания позволяют увеличить плотность монтажа по сравнению с плотностью монтажа МПП, полученных субтрактивными методами. Метод послойного наращивания был разработан для фольгированного стеклотекстолита, но не нашел широкого применения из-за высокого процента брака и длительности цикла изготовления. Развитием этого метода явилось выполнение многослойных структур с использованием керамики и сквозного анодирования алюминия. Аддитивных и полуаддитвый методы позволяют получить более узкие проводники и зазоры между ними благодаря использованию более тонких проводящих слоев (5…20 мкм), а также сэкономить медь, осаждаемую только в местах размещения проводящих трасс. Кроме того, при браковке платы рисунок может быть стравлен и нанесен вновь. Самое сложное здесь получение хорошей адгезии проводников к основанию платы.

 

Таблица 3.14 - Последовательность основных операций при изготовлении печатных плат полуаддитивным и аддитивным методом

Полуаддитивный метод	Аддитивный метод
Подготовка поверхности для обеспечения адгезии (травление поверхности). Формирование отверстий. Активация поверхности. Химическое тонкослойное меднение толщиной около 5 мкм. Формирование рисунка проводников. Наращивание меди. гальваническим способом. Стравливание химической меди в местах, где нет проводников. Нанесение защитного покрытия. Окончательная обработка.	Подготовка поверхности для обеспечения адгезии (покрытие слоем адгезива толщиной 50 мкм). Формирование отверстий. Нанесение рисунка проводников с помощью кристаллических частиц активатора (PdCl2, SnCl2). Химическое меднение. Нанесение защитного покрытия. Окончательная обработка

 

Некоторые методы печатного монтажа – метод открытых контактных площадок, выступающих выводов, послойного наращивания фольгированного диэлектрика, попарного прессования – в новых разработках не используются. Метод открытых контактных площадок применяется только для корпусированной элементной базы и имеет ряд технологических трудностей при сборке. Метод выступающих выводов сложен и часто не обеспечивает минимизации помех. Метод металлизации сквозных отверстий применяется в основном для наземной аппаратуры, где перепады температуры сравнительно невелики и мала вероятность разрушения межслойных металлизированных переходов из-за разницы расширения диэлектрика и меди.

 

Таблица 3.15 - Параметры элементов многослойных печатных плат, выполненных различными методами

Метод	Минимальная ширина проводника, мм	Максимальные размеры платы, мм	Максимальное погонное сопротивление проводников, Ом/см	Погонная паразитная емкость, пФ/см
Субтрактивный: фольга толщиной 35…50 мкм фольга толщиной 5…9 мкм   Полуаддитивный   Аддитивный Толстопленочный «Сквозное» анодирование алюминия МПП на основе полиимидной пленки	0,5…1,0   0,25…0,5   0,125…0,25   0,125…0,25 0,15…0,25 0,05…0,1     0,03…0,05	250*250 (500*500) 250*250   250*250 (600*700) 250*250 100*120 250*250 (500*500)   60*48 (100*100)	0,001   0,01   0,005   0,005 0,3…2,0 1,0…2,0     1,0	0,5…0,8   0,3…0,5   0,5…0,7   0,5…0,7 0,9…2,0 до 10,0     1,0…2,0
Примечание - в скобках даны предельные размеры

 

Примером аддитивной технологии является технологический процесс изготовления МПП на основе полиимидной пленки. Полиимиды относятся к классу термостойких (от – 200 до + 400˚С) высокомолекулярных соединений. Полиимидная пленка имеет малые усадку (до 0,08…0,1%), разнотолщинность (до ± 3 мкм), плотность инородных включений (0,1…0,2 см-2). В промышленности используются отечественные пленки марок ПМ, ПИ-40 или зарубежная пленка фирмы «Dupont» марки «Kapton 200H». В процессе изготовления проводят травление отверстий в пленке, металлизацию ее методом напыления трехслойной структуры Cr – Cu – Cr толщиной 1…2 мкм, травление рисунка проводников, селективное гальваническое наращивание слоя меди толщиной до 20 мкм, защиту сплавом олово – висмут.